网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

电容屏研讨资料_130522.ppt

  1. 1、本文档共24页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
电容屏研讨资料_130522

电容屏基础知识研讨 ;目 录;定义: 电容式触摸屏是一种可通过检测人体手指触摸位置来完成电子产品信息输入 的输入设备。 ? 手指触摸位置的检测是通过检测电容的大小及变化,通过触控芯片的MCU计算得出触摸位置坐标,以及通过主控中的驱动程序将坐标信息从触控芯片中读出并上报给MID的Android系统,完成人机交互的信息输入。 ? 电容式触摸屏模组,以下简称CTP; 我们所生产的电容屏模组,包括COF的和COB的,原理全部相同,都是互电容式触摸屏,又称投射式电容触摸屏,原理可简述如下: 透明导电材料ITO在Sensor表面被蚀刻成设计的图案,形成多个通道行、列排列的结构,由此形成矩阵式的电容传感器,如下图所示,手指通过CTP的面板触摸时,Sensor相应位置的节点电容将发生变化(变小),触控芯片能将节点电容转化为数字量,通过检测所有节点电容的大小,计算出手指触摸的位置,通过接口电路(一般为IIC接口)与主控通讯,完成坐标信息的读取和上报。; Sensor中的电容传感器等效图: ? ;1、触控芯片功能模块 模拟前端——负责检测Sensor各结点电容并将其转化成数字信号; MCU——负责将各结点电容的数字信号,通过MCU计算得出坐标信息; 接口电路——负责将MCU计算出坐标信号通过接口电路(一般为IIC接口)与主控通讯; 电源电路——负责为MCU及模拟前端提供电源;MCU辅助电路——包括Clock电路,RAM,ROM或Flash,定时器,看门狗等、;2、Flash芯片——通过升级触控芯片固件优化性能 芯片内带Flash,决定触摸屏性能的固件烧录在触控芯片的Flash中。不同的型号往往要调试不同的固件,烧录方式可以用特定的工具烧录,部分芯片支持用TF-Card升级。典型的芯片为:敦泰FocalTech;比亚迪;奕力ILI;联永等;三、触控芯片分类(三);主控芯片:产业链上游,为主板厂及方案公司提供主控芯片 MID方案公司:提供MID解决方案 触摸屏模组厂:提供触摸屏模组 触控芯片:为触摸屏模组厂提供触控芯片,用于COF的模组;为MID方案公司提供触控芯片,用于COB方案 整机厂:终端客户;1、主控芯片公司及方案公司 ? ; 2、触控芯片 汇顶Goodix、敦泰FocalTech、SiS、思立微Silead、奕力ILI、义隆ELAN、比亚迪BYD、君越(ZET)、所罗门SSD、联永(NovaTech) 3、壳厂:斗牛、宏力泰、琛玛、深新;1、主控芯片厂商 MID的上游供应商,为方案公司及主板制造商提供主控芯片,部分主控芯片原厂还提供完整的MID解决方案,如RockChip,Amlogic 2、MID方案公司、主板厂商 为MID提供完整的软硬件解决方案,一般MID方案公司为客户提供:MID完整的打包固件(包括Android操作系统软件、各种外部设备的驱动程序、随机附带的APK等软件);重要组件的BOM单(支持的LCD屏列表、外壳厂商及型号、CTP厂商及型号、摄像头模组厂商及型号、电池厂商等);主板设计图纸;3、触控芯片厂商 提供触控芯片和CTP方案;根据触控芯片所处的位置,分为COB(Chip On Board)和COF(Chip On FPC) 4、CTP模组厂 设计并生产CTP模组,一般情况下,由MID方案公司提供设计的原始结构图,成品提供给整机厂(使用不同触控芯片的CTP模组需要MID方案公司配合调试不同的驱动) 5、屏厂(LCD模组厂) 将LCD液晶屏与驱动电路、FPC等组装成LCD模组,提供给整机厂;6、摄像头模组厂 将镱头、摄像头芯片、外壳、FPC等组装成摄像头模组,提供给整机厂 7、外壳厂 与MID方案公司或整机厂配合,为MID提供公模或私模的外壳 8、电池 9、充电器厂商 充电器厂商为整机厂提供充电器,因部分触控芯片会受到充电器的共模干扰,因此,CTP模组厂有时需要与充电器厂商相互配合 10、整机厂;传统结构:G+F+F;G+P;G+F;G+G 新结构:OGS 为适应外观和整机尺寸,CTP有做超窄边框、超薄设计的趋势; 为降低模组成本,CTP向免银浆Sensor设计的趋势 为降低模组成本,且减小总厚度,CTP有做OGS的趋势; 功能测试指电容屏模组在生产过程中,对半成品和成品,通过测试工具检测各部件是否有效连通并正常工作; 功能测试一般用触控芯片原厂提供的测试工具,通过从触控芯片中获取的数据及经验参数做判断,并得出PASS或NG的结果。 如果触控芯片为Flash版本,功能测试的同时一般会先做烧录代码再做测试;如果是ROM版本或其它已烧录好代码的芯片,功能测试时只做测试; 功能测试常见问题: 1、扫描线TX或RX开路 2、TX或RX短路 3、TX或RX与GND线短路 4、芯片失效 5、FPC连接线

文档评论(0)

shuwkb + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档