LED封装技术与应用(沈洁)1-1浅析.ppt

第一篇 LED封装技术;情境一 LED的认识;LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种将电能转化为光能的固体器件。常见的Lamp LED的基本结构为：;1.1 LED 发展简史;LED的发展主要经历了以下三个阶段：;1.2 LED的发光原理;半导体能级图;1.3 LED的基本参数;LED电压电流特性曲线;LED电压电流特性曲线;LED电压电流特性曲线;LED电压电流特性曲线;1.3.2 LED的光学参数;2．光通量（F）;3．发光强度（I）;4．LED光照度（E）;5．发光亮度（L）;6．光效;1.3.3 LED的色度学参数;2．显色性;1.3.4 LED的其他参数;2．眩光;3．结温;1.4 LED光源的优点;2. 环保;3. 发光效率高;4．体积小、重量轻，便于集成、组合;5．使用寿命长，坚固耐用;6．单色性好，色彩鲜艳丰富;1.5 LED的常见分类;1.5.2 按出光面特征分类;1.5.3 按发光强度角分类;1.5.4 按发光二极管的结构分类;1.5.5 按发光强度和工作电流分类;1.6 LED的应用;1.6.2 交通领域;1.6.3 汽车用灯;1.6.4 背光源;1.6.5 半导体照明;1.7 LED的产业链;2. LED产业现状;思考题：;无论何种LED产品，都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此，对LED而言，封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要。;1.8.1 为什么要对LED进行封装;LED封装的功能主要包括：机械保护，以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制。;1.8.2 LED封装材料的要求;1.8.3 LED封装环境的要求;2 LED封装过程中的安全防护;常用的静电测量、测试、消除设备;1.8.4 Lamp-LED封装;直插式Lamp LED的封装结构;1.8.5 Lamp-LED封装整体流程;2 手动封装流程演示图;;;;;;3 生产中所用表格示例;（a）主要材料 包含芯片，支架，模粒。;（f）分选 包含电压，波长，亮度等测试条件。目的是将性能接近的产品选出来。;（2）. 随工单示例