白点、爆板、孔铜断裂异常分析.pptVIP

南亞電子材料簡介 銅箔基板電子材料事業部南亞塑膠工業股份有限公司;Agenda 1.白點的異常分析及判讀 2.爆板 3.孔銅斷裂;白點的異常分析及判讀;白點的異常分析及判讀;Measling;噴錫白點;噴錫白斑;異常板去防焊、電鍍銅外觀圖;孔環白點;異常外觀圖;內層線路邊緣白點狀況;Agenda 1.白點的異常分析及判讀 2.爆板 3.孔銅斷裂;常見爆板現象 1：吸濕爆板 2：棕化面爆板 3：壓合PP絕緣層過低導致的爆板； 4：板邊爆板的 5：密集散熱孔區的爆板； 6：XX板使用中產生的爆板 7：其他形式產生的爆板；;客戶：xxx 、反應問題：NPG-4LB爆板 、處理過程： 1.料號：815085D，產品：HD 2.數量：172Kpcs 3.疊構：1oz+2116+ 0.15H/H +2116+1oz 4.電鍍段半成品板抽檢288℃浸錫1次有爆板，續抽測品板發現不同週期樣品浸錫1~3次爆板. 5.取樣及會同測試結果如下: 1)TG: ;Appendix： Test Result for the Influence Caused by the Storage Period to the TG Thermal Resistance of PCB (Double Side) in Year 2005;異常位置外觀觀察;物性確認： DSC測試：;EDS測試;棕化面爆板-咬蝕深度不足;壓合PP絕緣層過低（butter coad偏低）;1080;˙原因 ?PN、環保等添加filler的材料，材料韌性較差，開料裁板時（板邊不 當撞擊）板邊會產生微裂，經濕制程后(電鍍)水氣泡滲入,如果使用負 片制程，板邊電）銅包銅后水汽無法排放，遇高溫時即發生爆板。˙特徵: 1)發生在板邊； 2）客戶外層流程一般為負片，邊框設計系包銅。 3）多發生在PN、環保等有添加filler的材料上 ˙預防建議 ?放焊前先將電鍍銅磨邊處理,或在板周鑽排孔(防爆孔)處理,利用防焊 烘烤將板內水汽驅除，可有效改善板邊 爆板現象。;密集散熱孔區的爆板;˙背景 ?疊構設計中兩張內層core之間介質層厚度非常大； ?多張PP壓合流膠控制不佳，壓合生產中易產生滑板和板厚不均現象； ?考量使用XX板替換多張PP。 ?環保XX板前處理刷磨效果不佳 ˙特徵： ?疊構多系6LB，典型的疊構有2張3mil（4mil）core搭配3-5張7628（7567）； ?板厚要求嚴格，壓合后板后控制多要求未+/-3mil ?多有金手指設計 ˙危害：因XX板表面光滑，與壓合PP之間結合力低，易在此結合介面產生爆板異常;˙最佳解決方案 使用多張PP或含銅板進行生產； ˙XX板在PCB使用中特別注意的地方（很重要） ????1：因CCL壓合所使用之離型膜一些揮發份會殘留在表面，且基板表面非常光 滑導致與PP結合不良產生爆板現象，建議在使用前最好進行刷磨處理 （PTH去披鋒刷磨2-4次)以解決此狀況； 建議刷磨條件 壓力 2.5-2.9 材質 尼龍，不織布 粗糙度 240目，320目 線速 2.8m/min ????2：經上一步處理之CCL板因板面清潔度等原因，在進入組合前建議再走一次 棕化，以確保表面乾燥清潔。 ˙若使用含銅板蝕刻后生產要求在組合前特別增加棕化，主要原因有以下幾點： ????1：蝕刻之烘乾效果較棕化有一定的差異； ????2：蝕刻之水洗要求較棕化有一定差異； ??? 3：蝕刻室的環境非常惡劣，空氣中氨氣及HCL含量非常高，溫濕度未有嚴格 的管控，故常常會導致基板表面污染等異常。;Agenda 1.白點的異常分析及判讀 2.爆板 3.孔銅斷裂; 分析內容 工研院模擬測試報告 密集孔爆板異常圖片觀察； 異常孔晶格觀察 結論： 1）工研院模擬結果可證明，若出現孔銅斷裂，裂縫首先一定產生在電鍍銅內部；產生於板材的裂縫無法將孔銅拉裂； 2）對密集孔爆板的切片觀察可知，板材開裂不會造成孔銅斷裂，進一步證明工研院模擬結果； 3）SEM觀察異常板孔銅晶格狀況發現有大量孿經晶格結構并有晶格空洞異常。 綜合以上： 異常系電鍍孔銅孿晶晶格、晶格空洞造成。 以上供參考！;一：工研院模擬測試報告;模擬結論 本案計算印刷電路板通孔結構之熱應力學分析