PCB工艺流程和内部运作培训.pptVIP

培训前提示： 请把手机关机或调到震动状态。 请保持现场的干净、整洁。 请勿交头接耳、大声喧哗。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请对重要的内容做好记录。 请积极配合回答问题。 PCB 扮演的角色: PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此,当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 热风整平（即喷锡） W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 Component Plugging 插件方式 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch 左右）和金（8micro inch左右），以获得良 好的焊接性，光洁度以及抗氧化等性能。 BGA板： Ball Grid Array Board 软板： 基材与硬板不同，主要用于有限和狭窄的空间 而又需要减少体积与重量的场合。如电脑、航 空工业和摄像、汽车等民用工业。 生产计划部各小组的职能: 1 跟拉组: 负责编排生产线上的生产计划并跟进完成状况，对于报废超标的板及时补料，监控工序的出数和其他异常，保证按期交货并圆满完成公司的出货目标。 2 开料报价组: 根据客户的货期，投料周期及拉存情况安排开料，预好报废率，控制PO余数。根据委托加工协议书负责提供外发的板的报价。 3 外发组: 根据货期需要，拉存情况及公司高层确定的外发金额,安排瓶颈工艺的外发(钻孔,锣板,V-CUT,HAL,金手指,自动镀金等)和做好相关帐目.并要求供应商按要求生产和回板. 4 TOOLING组: 负责生产工具的编排,协调和跟进,督促相关部门及时按期付出.不影响货期和出数. 5 咨询营业组: 负责对酸碱性入单及各种不同类型的订单进行调节监控不至于超出产能.编排每天的出货通知及提供出货资料.及时传达客户的一些信息和反馈本厂生产过程中的一些异常.负责退货板的收＼补并跟进安排． 6、系统组: 根据ISO/TS16949和ISO14000的相关要求编写和修订本部门的相关品质和环境工作指示,负责本部门品质和环境的内审和外审及客户稽查的跟进工作及5S的推广.根据各小组提供的目标数据整理水平数据并及时分析,对于弱项要求制定合理的改善行动和预防措施.负责在OA系统内审核生产型号的产成品及半成品数. 7、包装出货组: 对进仓的板按照包装要求包装入成品仓,根据跟拉组每天的出货截数和咨询营业的出货安排负责准时出车出货.及时监督WIP数据准确,及时反馈各种影响出货进度异常及其他一些异常情况 8、过数组: 及时给生产工序报工,维持WIP的及时性和准确性.及时打LOT卡和在系统里做投料动作.统计每日/每周/每月报表,对生产线的异常及时反馈并处理. * PCB 制 作 简 介 PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求 Constructure 结构 （1）黄菲林GⅡ(线路菲林） （3）白字菲林 （2）绿油菲林 3P20116A0 3C601 3C601 3C601 3C601 制作线路板至少需要以下三种菲林： 喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板. 2. 典型工艺： Board Cutting;