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烧结砖 1. 烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原材料，经焙烧而成的尺寸为240×115×53㎜直角六面体块材。 粘土质材料在一定温度下，其中的铝硅酸盐矿物部分熔融，冷却后将其余矿物颗粒粘结成一体，保持砖坯的形体，并具有一定的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结”或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖、实心砖等。;烧结普通砖根据抗压强度分为ＭＵ30、ＭＵ25、ＭＵ20、ＭＵ15、ＭＵ10五个强度等级。强度和抗风化性能合格的砖，根据尺寸偏差、 外观质量、泛霜和石灰爆裂等分为优等品（Ａ）、一等品（Ｂ）和合格品（Ｃ）三个质量等级。各等级砖的具体技术要求如下： （1）尺寸允许偏差 烧结普通砖的尺寸允许偏差应符合下表的规定（样本数为２０块）。;（2）外观质量 烧结普通砖的优等品颜色应基本一致，一等品和合格品颜色无要求。其他外观质量应符合表7—1的规定。;（3）强度等级 烧结普通砖强度应符合表6—3的规定。强度实验按GB/T2542进行，抽取１０块砖试样进行抗压强度试验，根据试验结果，按平均值一标准值方法（变异系数δ≦0.21时）或平均值一最小值方法（变异系数δ＞0.21时）评定砖的强度等级。;;;（4）烧结普通砖的缺陷指标 当生产烧结砖的原料中含有有害杂质或生产工艺不当时，均可造成烧结砖的质量缺陷，影响砖的耐久性。主要缺陷及耐久性指标有： 1）烧结砖的泛霜 当生产烧结砖的原料中含有可溶性无机盐时，会隐含在成品烧结砖的内部，砖吸水后再次干燥时，水分会向外迁移，这些可溶性盐随水渗到砖的表面，水分蒸发后便留下白色粉末状的盐，形成白霜，这就是泛霜现象。 泛霜严重时，由于大量盐类的溶出和结晶膨胀会造成砖砌体表面粉化及剥落，内部孔隙率增大，抗冻性显著下降。国家标准规定优等砖不得有泛霜现象，合格砖不得严重泛霜。 ;２）烧结砖的石灰爆裂 有时生产烧结砖的原料中夹有石灰石等杂物，经焙烧后砖内形成了颗粒状的石灰块等物质。处于干燥条件下时，这些杂质不会影响砖的性能，一旦吸水后，就会产生局部体积膨胀，导致砖体开裂甚至崩溃。石灰爆裂不仅造成砖体的外观缺陷和强度降低，还可能造成对砌体的严重危害。 3）欠火砖与过火砖 烧结砖的形成是砖坯经高温焙烧，使部分物质熔融，冷凝后将未经熔融的颗粒粘结在一起成为整体。当焙烧温度不足时，熔融物太少，难以充满砖体内部，粘结不牢，这种砖称为欠火砖。欠火砖孔隙率大，强度低，抗冻性差，外观颜色较浅，为有缺陷砖。 当焙烧温度过高时，砖内熔融物过多，造成高温下的砖体变软，此时砖在点支撑下易产生弯曲变形，这种砖为过火砖。它也属于有缺陷砖。欠火砖与过火砖均为不合格产品。 ;（5）烧结砖的耐久性 烧结砖的耐久性除了砖的泛霜和石灰爆裂性外，还包括抗风化性能。砖的抗风化性能用抗冻融试验或吸水率试验来衡量。标准GBS101一2000规定，黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、新疆等五省、区必须进行冻融试验；其他地区，砖的吸水率满足表7—5的，可不做冻融试验。;2. 烧结多孔砖和空心砖 （1）烧结多孔砖 烧结多孔砖通常指砖内孔径不大于22ｍｍ，孔洞率不小于15 ％的烧结砖。外型尺寸可为长度（L）290、240、190㎜，宽度（B）240、190、180、175、140、115㎜, 高度（H）90㎜的不同组合而成。 烧结多孔砖内的孔洞尺寸小而数量多，孔洞分布在大面尚且均匀合理，非孔部分砖体较密实，所以强度较高。工程中使用时常以孔洞垂直于承压面，以充分利用砖的抗压强度。烧结多孔砖根据10块的抗压强度分为ＭＵ30、 ＭＵ25、 ＭＵ20、 ＭＵ15、 ＭＵ10五个强度等级。;（2）烧结空心砖 烧结空心砖是指孔洞率大于１５％，孔尺寸大而孔数量少的砖。烧结空心砖的尺寸一般较大，空洞通常平行于承压面，抗压强度较低。依据抗压强度可划分为ＭＵ5.0、ＭＵ3.0和ＭＵ2.0三种强度等级。 根据空心砖（含空洞）的表观密度划分为800、900、1100㎏/m3三个等级的空心砖。每个密度级别根据外观质量、强度等级、尺寸偏差和物理性能，又分为优等品（Ａ）、一等品（Ｂ）与合格品（Ｃ）三个等级。 ;砌块 砌块是用于砌筑工程的人造块材，砌块与砖的主要区别是，砌块的长度大于365ｍｍ或宽度大于240ｍｍ或高度大于115ｍｍ。工程中常用的砌块有：水泥混凝土砌块、轻集料混凝土砌块、炉渣砌块、粉煤灰砌块及其它硅酸盐砌块、水泥混凝土铺地砖等。;（1）混凝土空心砌块 工程中常用的混凝土空心砌块尺寸一般为 ３９０×１９０×１９０ｍｍ、２９