TSP理论在PVA点胶路径优化设计中的应用.pdfVIP

业信息化 DOI：10．3969／j．issn．1009-9492．2012．04．011 TSP理论在PVA点胶路径优化设计中的应用 张军涛 (广东松山职业技术学院电气系，广东韶关 512126) 摘要：针对PCBA制造业中PVA自动点胶工段工作效率不高的问题，现以一种基于TsP (Traveling—salesmanproblem)理论的优 化方法来建立数学模型，通过计算机运用Lingo软件求解以找到最佳方案，并应用到实际点胶过程中以达到对 自动PVA点胶路 径进行优化的目的，从而提升 自动点胶的效率。 关键词 ：点胶；TSP理论；路径优化 中图分类号：TP301．6 TP391 文献标识码：A 文章编号：1009—9492(2012104—0044—04 TheApplicationofTSPTheoryinthePathOptimizationofPVADispenser ZHANGJun—tao (ElectricalDepartmentofGuangdongSongshanPolytechnicCollege，Shaoguan512126，china) Abstract：InordertoimprovethelowerefficiencyofPVA automaticdispenserin PCBA manufacturing， anoptimizedmathematical modelbasedonTSP(Traveling-salesmanproblem)isbuilt．ByusingsoftwareLingo． thebestsolutionisf0undtooptimizePVA dispensingpath．Therefore，theautomaticdispensercanworkinhigherefficiency． Keywords：dispenser；TSPtheory；pathoptimization 1引言 势必会增加生产成本。为此 ，引用TSP理论建立 随着我国制造业整体生产水平的不断提升， 优化模型，为制造工程师提供一个科学化，定量 企业间面临的竞争也在加剧 ，国际市场之间的竞 化的数据，使之可以用来优化PVA点胶的运动路 争迫使企业利润空间逐渐缩小 ，在这种情况下 ， 径，就成为了一个能产生 良好经济效益的好办法。 如何提升 自动化设备的效率，就成了现代生产制 2PVA点胶路径的设计原则 造业的重要研究课题 。 为 了增加较薄的PCB板 的弯 曲能力及阻抗 PCBA制造业 目前也面临着如何提升生产效率 性 ，中和BGA不同位置焊球的承受力，PCB板有 的问题。在其中的PVA自动点胶工段，笔者发现 时要经过PVA点胶制程，以此来达到抗跌落冲 目前生产设备普遍是在根据产品特征而设定的路 击、降低破坏率，让有效变形量增大、疲劳寿命 径上进行点胶，或者做大量的实验来进行反复的 提高的目的。 比较。这样做虽然可以达到PVA自动点胶的 目 PVA点胶机根据设定好的路径对 PCB板进行 的，但需要花费太多的时间和人力，既影响了工 点胶 ，并通过大气压作用让胶液渗入毛细通道 ， 作效率，也会造成成本浪费。由于PVA点胶只是 已达到固定芯片的作用。此工艺也成为Underfill 整个PCBA生产过程中一个小环节，所以在整个 过程 ，点胶动作形态大致分为 四类 ，如图l所 生产过程中，PVA点胶一般是不会成为整个生产 示 。 的瓶颈的。但如果产品种类及需求量大幅增加 ， PVA点胶路径设计一般原