电路CAD实验Protel99SE印刷电路板的设计讲述.docVIP

实验三 Protel99SE印刷电路板的设计 实验时间：2015年12 月8日；实验学时：2学时； 实验成绩： 一、实验目的实验 在实验1中的设计数据库的Documents下，新建一个PCB图文件，命名为“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”。 按菜单操作Design | Options，分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值，并在工作窗口练习体会四种栅格的区别。 人工设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板， 具体步骤如下： 打开实验1绘制的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.sch”文件 执行操作Design | Create Netlists，生成网络“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”文件 (3) 在新建的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中，执行操作Design | Load Netlists（加载网络表），找到“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”文件并加载 (4) 如果加载网络表报错，分析原因，返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.sch”原理图中进行修改。 (5) 重新生成网络表。 (6) 返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中，再次加载网络表，如果没有错误，点击“Execute”按钮，至步骤(7)；如果网络表仍然有错，重复步骤(4)、(5)，直至无错，至步骤(7)。 (7) 将PCB文件的工作层调到“KeepOut Layer”，在元件外围画布线框。 (8) 采用群集式方式自动布局，执行菜单操作：Tools | Auto Placement | Auto Placer中的“Cluster Place” (9) 首先采用全局自动布线完成元件的布线，执行菜单操作：Auto Route | All | Route All；再手动对布线进行调整。 (10) 将人工设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中（需截图）。 采用向导设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板：新建一个边长为1500mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无内部开口，双层板，过孔不电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为10mil，走线间距15mil。加载Advpcb.ddb中的PCB Footprint.Lib元件封装库。 实施如下步骤： (1) 按照向导一步一步创建PCB电路板。 (2) 在创建出来的电路板上，重新加载“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”网络表。 (3) 使用统计式方法进行自动布局，执行菜单操作：Tools | Auto Placement | Auto Placer中的“Statistical Place”，并使用手工方法对布局进行调整。 (4) 采用全局自动布线，执行菜单操作：Auto Route | All | Route All。 (5) 将向导设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中。 分别生成“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的电路板信息报表、元件报表和NC钻孔报表，并将上述报表粘贴到实验报告中。 实现步骤如下： 执行菜单Reports | Board Information，点击“Report”按钮。 在设计数据库的Documents下，创建CAM文件，双击“CAMManager1.cam”，在向导中选择Bom文件（元件报表），选择报表格式为“Spreadsheet”，元件排列格式为“List”，其他默认，结束向导。在生成的Bom Output 1上右键单击，选择“Generate CAM Files”，即生成元件报表文件。 在设计数据库的Documents下，创建CAM文件，双击“CAMManager1.cam”，在向导中选择NC Drill文件（NC钻孔报表），选择单位“Inches”，数据格式为“2:3”，其他默认，结束向导。在生成的NC Drill Output 1上右键单击，选择“Generate CAM Files”，即生成NC钻孔报表文件。 将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来。 具体步骤如下： 执行菜单操作：File | Print/Preview，生成“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”文件， 在“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”编辑器中，执行菜单操作：Tools | Create Final，点击“Yes”按钮，分别浏览“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层， 将上述工作层的打印版粘贴到实验报告中。 四、实验结果 4.1甲乙类放大器原理图 4.2生成网络表 4.3人工设计生成的PCB图 4.4用向导生成的P