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【2017年整理】MLCC使用注意事项
碰撞后请勿使用： 裂痕 实装基板 当电容器不慎落下撞击时，很容易形成破损或裂痕，如有落下的电容器，请勿使用。 安装后的基板重叠堆放时基板的角撞击到电容器上，也很容易形成破裂。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ① 准确设定吸嘴的停止位置 ② 设定负载 1~3N ③ 使用支撑杆 ① 准确设定吸嘴的停止位置 ② 设定负载 1~3N ③ 使用支撑杆 贴片机吸嘴和支撑杆的正确调整 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MLCC使用注意事项 －BBK Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、MLCC的微观结构（1） MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MLCC的微观结构（2） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、MLCC工艺过程简介 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、MLCC微观结构特点（1） 1、超薄的介质膜片 超薄陶瓷膜片流延技术相适应的抗还原介质粉体材料 超细、高纯、液相合成（化学法） 介质厚度：7~ 15μm，D50：0.7 μm 介质厚度：2~ 6μm，D50：0.3μm 最新研究开发报道： D50：70 nm Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MLCC微观结构特点（2） 2、高精密智能化印刷叠层技术 国际最先进Roll to Roll高精度成型印刷叠层方式 智能化Mark点识别高精度定位叠层 重轧压丝网与与图形控制技术： 印刷重复度≦15 μm ，厚度精度±7% 叠层精度±30 μm （ 100~300层） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MLCC微观结构特点（3） 3、在等静压叠片时需要施加巨大的压力，使多层陶瓷膜片紧密结合在一起，在等静压过程会产生一定的扭曲、变形，这样就产生较大的内应力。 4、内电极与陶瓷介质膜片热胀系数差异很大，这样在烧结、冷却过程又增加内应力。 5、外电极与内电极的结合靠烧渗结合，这样的结合力存在各向异性。 6、外电极与瓷体热胀系数差异较大，焊接时的热应力会使外电极与瓷体结合处产生裂纹。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MLCC微观结构特点（4） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性，人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
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