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激光钻孔工艺培训 目 录 激光钻孔目的 激光钻孔原理 工艺流程 设备及物料 激光钻孔参数 工艺能力 主要问题 关于激光钻孔的控制 激光钻孔目的 PCB通过吸收CO2红外线激光的能量，烧蚀掉要加工的材料而形成半封闭空间的盲孔形状，为后工序小孔金属化而连通相邻两层线路作准备。 激光钻孔原理 CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3μm ~10.6μm之间的可实用的脉冲式红外激光。红外线的基本特性是能够穿透绝大多数的有机物材料表面到内部的特性，同时，绝大多数有机物材料具有强烈吸收红外线波长的特点。有机物材料分子吸收红外线波长而提高能量，这就体现了红外线的“热效应”特性。CO2激光钻孔机就是应用红外线的这种光热效应，采用热加工的聚光透镜对有机物进行烧灼，形成连通性盲孔。 工 艺 流 程 设 备 及 物 料 1.设备控制 钻 孔 参 数 Aperture——光束等级（光束大小）； Mode——钻孔模式； Pulse period——脉冲周期； Pulse width.——脉冲宽度； Pulse Count——脉冲次数； 工 艺 能 力 不同盲孔介质材料、孔径、工艺的加工 工 艺 能 力 采用小区域分段作业。例如将整个panel分为一个个30×30mm或50×50mm范围，每个30×30mm或50×50mm范围内孔根据不同钻孔模式按一定顺序或方法逐一加工完成后，移至下个区域。各区域局部加工采用特殊镜面微调反射，进行区域内各孔X、Y定位。区域之间移动定位靠X、Y台面移动实现。 如“CO2激光钻孔机核心结构简图”所示 工 艺 能 力 Conformal mask 工艺加工 用图形转移工艺在表面铜箔层蚀刻出与要加工的孔径尺寸相同的“窗口”，然后用比要加工孔径尺寸大的激光光束来进行加工。 Large window工艺加工 用图形转移工艺在表面铜箔层蚀刻出比要加工的孔径尺寸大的“窗口”，然后用与要加工孔径尺寸相同的激光光束来进行加工。 Cu—Direct工艺加工 即直接钻铜法，在铜厚减到相应厚度再进行表面处理的铜面上直接加工出相应孔径的盲孔。（目前此工艺在我司研发中） 工 艺 能 力 设备性能 主 要 问 题 烧蚀不净 激光钻孔参数不合理； 激光钻机能量偏低； 层压介质层厚度均匀性差； 开窗孔径偏差大 小孔、漏孔 钻孔程序问题； 盲孔曝光、显影、蚀铜不良，使开窗过小或未开窗 盲孔偏孔 标靶偏移/钻孔标靶程序异常； 盲孔蚀2开窗偏（如右图）； 开窗孔径尺寸偏差； 激光钻机台面/电扫描镜定位精度差 主 要 问 题 盲孔孔形差 激光钻孔参数不合理； 层压介质层厚度不均匀； 盲孔蚀铜开窗圆度差； 盲孔蚀铜蚀刻未净。 盲孔开路 激光钻孔能量过小； 层压介质层厚度偏差过大； Desmear 除胶不净。 控 制 与 影 响 一、参数设置除关键激光钻孔参数的设置外，还有如下控制要求： 控 制 与 影 响 ㈡ 辅助设备及环境条件的控制 电源稳压器输出电压：200±2V 工作气压：0.56~0.68MPa 冷水机设置：20±1℃ 温湿度控制：温度22±2℃，湿度50±10%。 温、湿度等环境因素会影响钻机内部光路 控 制 与 影 响 一、前后工序的影响 ㈠前工序的影响 1.板的平整度与尺寸稳定性 由于激光钻孔为自动上下板进而自动识别标靶来进行高精度定位，在自动定位时有一定的伸缩(scaling)和偏转(rotation)控制，故要求待钻板板面较平整，板材尺寸稳定性在受控范围内，板边与板内单元规则分布，否则就会影响激光钻孔的自动定位与正常生产。例如有一款板6935008在锣边是因为故障使得板边被锣成平行四边形，导致激光钻机在自动识别标靶时因为偏转太大而屡屡报警，最终无法自动上下板生产！ 2.盲孔介质层 盲孔介质层厚度的均匀性直接影响到激光钻孔的孔形质量。尤其是RCC在层压后的介质厚度影响着激光钻孔参数的选定； （如图所示为6935008D0的盲孔切片 图1介质厚度仅52 μm ，图2介质厚度达80 μm ） 控 制 与 影 响 3.盲孔蚀铜（开窗）质量 开窗尺寸、开窗圆度和蚀铜效果影响盲孔孔形品质； （如图所示） 4.激光钻孔用标靶质量 激光钻孔的定位标靶位于板边四角，容易受前工序影响，如标靶残缺、擦花等，前工序任何一个环节损害激光钻孔用标靶都会直接影响激光钻孔生产。尤其是主流的large window工艺的次外层标靶受到影响的机会更多。 控 制 与 影 响 ㈡ 后工序的影响 1.Desmear咬噬量对激光钻盲孔孔形、孔径的影响 激光钻孔后需要经过Desm