电子产品生产工艺和管理2﹒2基板装配.pptVIP

电子产品生产工艺与管理 ◆熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。 ◆熟知电路基板装配工艺流程。 ◆掌握插件工艺要求，并能熟练插件。 ◆掌握插件流水作业指导书的编写要求，并能编写。 ◆掌握浸焊、波峰焊工艺要求，并能对波峰焊设备进行规范操作； ◆掌握补焊技术。 ◆了解基板检测常用方法，并能根据作业指导书进行检测。 1．通孔插装工艺流程 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 插 件 流 水 线 作 业 1．插件流水线作业 2．插件流水作业节拍形式 2．插件流水线作业 显示板印制板图 作业1: 个人完成回答问题： 1．通常通孔插装基板工艺流程？ 2．请简要说明编制插件工艺规程的要领有哪些？ 3．请简要说明编制插件工艺规程的方法与步骤。 小组为单位完成： 1.完成机顶盒电源板插件作业指导书的编写。 作业2: 个人完成回答问题： 1.简述手工插件的不良现象及纠正措施。 2.简述波峰焊工艺材料的调整的主要方面。 3.简述波峰焊的温度曲线及工艺参数控制。 小组为单位完成： 1.完成电路基板波峰焊接,并进行补焊与检测。 2.对本组基板装配焊接完成情况进行总结。 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （4）波峰焊主要步骤 预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 预热主要作用： （1）挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。 （2）活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 预热主要作用： （3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 （4）减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （4）波峰焊主要步骤 焊接 印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为3～5秒，在此期间，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、扩散而形成冶金结合层，获得良 好的焊点。 图 波峰焊接示意图 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （5）波峰焊焊接工艺参数的设定 1)助焊剂比重（0.81—0.83Kg/m3） 2)预热温度（100 ?10℃） 3)焊接温度（245±５℃） 4)焊接时间（3-5秒） 5)锡峰高度 (印制板厚度的2/3) 6)传送角度（5-7?） 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （5）焊接工艺参数的设定 1)助焊剂比重（0.81—0.83Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。 在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动调整功能，如果无此功能，操作者则应每隔1小时用比重计检测一次，以便及时调整。 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （4）焊接工艺参数的设定 2)预热温度（100 ?10℃） 预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘状态。 　　预热温度不足，就不能达到预热的目的； 预热温度过高，焊剂过早挥发及焦化，会导致： ?焊点粗糙； ?助焊