继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形过程数值模拟分析.pdfVIP

模具工业 2015年第41卷第4期 继电器Ag—Cu复合触点冷镦成形过程 数值模拟分析 詹艳然，廖丹佩 (福州大学 机械工程及 自动化学院，福建 福州 350108) 摘要：针对继电器Ag—Cu复合触点冷镦成形后Ag,,~e-厚度分布不均的问题，通过有限元数值模拟分析了 Ag_cu复合触点预成形和终成形过程 中等效应变的分布，Ag—cu界面形状的变化规律及其影响因素， 并通过改变上模半锥角 和Ag与上模、Cu与下模间摩擦因数的大小来改善Ag层厚度分布的均匀性。 关键词：触点；冷镦模；数值模拟；厚度分布 中图分类号：TG316．11；TP391．9 文献标识码：B 文章编号：1001～2168(2015)04—0011-05 Numericalsimulation analysison cold heading processof relay with Ag—Cu compositecontact ZHAN Yan—rail，LIAO Dan—pei (SchoolofMechanicalEngineeringandAutomation，FuzhonUniversity,Fuzhou， Fujina 350108，China) Abstract：In view oftheuneven thickness distribution oftheAg layerafter cold headinga relaywith Ag-Cu composite contact，numerical simulation wasused to analyze the distribu- tion ofeffective strain during the process ofpre-forming and finalfomr ing，and the shape ofAg．Cu interface and its influencing factors were also considered．And then，some mea- sures to improve the thicknessunifomr ity ofAg layer were proposed from the aspects of semi-taper na gleofupperdie and friction coefficientsbetween Ag layerna d upper die，Cu layerand lowerdie． Key words：contact；cold heading die；numericalsimulation；thickn essdistribution 1 引 言 2 触点冷镦成形工艺过程 继电器触点是继电器的重要组成部分，承担着 某型号Ag—Cu复合触点结构如图1所示，其成 接通、断开和转换电负载的作用，在工作过程中可 形过程为：切断Ag丝、Cu丝一Ag丝、Cu丝轴向对齐 能发生触点间的金属 电积、磨损及 电阻快速增大等 一冷镦预成形一冷镦终成形(见图2)。由于制件冷 问题 。显然，触点性能的好坏直接影响继电器工作 镦变形不均匀，冷镦成形后触点的Ag—Cu界面可能 的可靠性和使用寿命n．2]。为了保证触点质量和降 有多种形状，如图3所示。前期研究结果表明，触点 低生产成本，在实际生产 中多采用Ag—Cu复合触 预成形形状及摩擦因数对Ag层厚度分布影响很大， 点，以Ag为接触层、cu为基体材料，并采用冷镦工 借助数值模拟分析触点预成形形状及摩擦 因数对 艺制成。由于触点冷镦成形变形不均，冷镦成形后 Ag层厚度分布的影响。 Ag层厚度分布不均，容易造成工作