计算机组装与维护第二章CPU.pptVIP

第2章 CPU ---计算机进行运算的核心 本课要点 CPU概述 CPU系列 CPU的分类 CPU的性能指标 CPU散热 CPU的选购 CPU故障及维护 Mobile CPU 2.1 CPU概述 中央处理器（Central Processing Unit，CPU）在整个计算机系统中居于核心地位，是整个计算机系统的指令中枢。在计算机的发展过程中，CPU核心技术的发展一直是计算机技术发展的重点。 2.1 CPU概述 CPU内部结构可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。各个部分分工不同，合作紧密，使CPU具有强大的运算、处理和协调能力。 2.2 CPU系列 1.Intel系列 Intel早期CPU Intel现代CPU 2.AMD 系列 AMD CPU 3. 中国龙芯系列 2002年9月龙芯1号处理器面世 2005年4月推出龙芯2号 2008年底4核版龙芯3号 ，2009年将推出8核版 龙芯笔记本亮相两会 4.VIA（威胜）系列 VIA推出的CPU比较常见的是VIA C3。 VIA的CPU市场占有率很小。但是VIA的CPU以低功耗、少发热量和低价格而著称，即使CPU不加风扇冷却，也可以工作得很稳定。因此VIA的CPU在笔记本计算机中可以见到不少。 2.3 CPU的分类 按CPU字长分 按CPU封装的内核数 按生产商不同 其它 按CPU封装的内核数 2.4 CPU结构 2.4.1 CPU 核心 2.4.2 CPU接口 2.5 CPU性能指标 主频、外频和倍频 前端总线（FSB） 高速缓存（Cache） …… 2.5 CPU性能指标 2.5 CPU性能指标 2.5 CPU性能指标 2.5 CPU性能指标 2.6 CPU散热 2.6 CPU散热 2.7 CPU选购 2.7.1 CPU选购原则 不盲目追求主频 根据用途选择适合自己的处理器 考虑与其他设备的配合 2.8 CPU故障及维护 2.7.1 引起CPU故障的主要原因 散热类故障： CPU散热不良造成的，原因一般为CPU风扇停转、CPU风扇与CPU接触不良以及CPU超频造成发热量过大。 超频类故障：由于对CPU进行超频，造成CPU工作不正常甚至不能启动计算机。 接触不良类故障：CPU与CPU插槽接触不良造成计算机无法启动的故障。 2.9 Mobile CPU概述 2.9 Mobile CPU概述 Mobile CPU的特点 Mobile CPU的特点 Mobile CPU系列 Mobile CPU的制造工艺比同时代的台式机CPU更加先进，因为移动CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术，而且会先采用更高的微米精度。电源管理技术能适时的降低CPU工作电压，减少电源消耗，以提高工作时间。 * * 它负责计算机系统指令的执行、逻辑运算以及数据存储、传送和输入/输出操作指令的控制。CPU由运算器和控制器组成，其中运算器主要完成各种算术运算和逻辑运算；而控制器读取各种指令，分析指令，并作出相应的控制。 计算机的所有资料、信息都需要CPU来处理，因此它决定了操作系统和应用软件的速度，也就决定了整台计算机的速度。 Intel系列 AMD系列 中国龙芯系列 VIA（威胜）系列 Intel，这个字是由“集成/电子(Integrated Electronics)”两个英文单词组合成的，象征新公司将在集成电路市场上飞黄腾达，结果就真的如此。 自1971年Intel推出了世界上第一款微处理器4004后，又先后推出了8088、8086、80286、80386和80486处理器，其性能不断提高，制作工艺也越来越精细，处理器4004和80286；到1993年Intel公司推出了划时代的586，并将其命名为Pentium（奔腾）处理器（见图2-3），随后相继推出了Pentium Pro、Pentium MMX、 Pentium II和Pentium III处理器，期间为占领低端市场，还推出了低成本的Celeron（赛扬）系列CPU。 最初的酷睿2采用Yonah核心，65nm制造工艺， LGA775接口，L2缓存容量提升到4MB，并通过SmartCache技术两个核心共享二级缓存方案，使性能大大提升。前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)， 800Mhz（Merom）。 Intel始终保持了“赛扬”一种型号，其典型的做法是减少二级缓存和前端总线频率。 例如：Celeron 420 主频1.6G，二级缓存512kB，前端总线800Mhz。 AMD (Advanced Micro Devices，中文有时也将其翻译为“超微半导体”) 是美国一家业务遍及全球，专为电子计算机