柔性传感技术探讨.ppt

* 柔性薄膜电子器件设计制备与集成技术 * 内容提纲 一、需求与应用 二、面临的技术挑战 三、国内的情况和研究条件 工业需求 个人需求 过去 现在 未来 PNAS 106, 10875 (2009). Science 327, 1603 (2010). 生物集成需求 可延展柔性化是微电子器件的革命性发展方向 * 现在 未来采用柔性电子技术 新生婴儿护理与健康监测 Ann. Rev. Biomed. Eng. 14, 113 (2012). 电子器件可伸展柔性的重要意义 有机柔性电子器件的电学性能发展瓶颈 * 有机太阳能电池能量转换效率8.3%； 无机太阳能电池能量转换效率41.1% (美国National Energy Renewable Laboratory) 蓝光有机LED外部量子效率为4.8%，使用寿命小于15000小时； 蓝光无机LED外部量子效率达到60%，使用寿命达到50000小时以上 （Kim等2010年报道） 有机电子器件的电学性能与无机电子器件相比，相差数倍 不能利用有机半导体实现高频高速特性！ 无机电子器件可伸展柔性的重要意义 * 可供生物集成电子器件的半导体材料 碳纳米管: 高的电子迁移率, 比较稳定 高温生长, 电异质性 0.1 1 10 100 1,000 10,000 聚合物: 溶液处理工艺 性能较差 小分子材料: 性能接近于a-Si 真空沉积 单晶材料: 需要研究固有的电荷传输； 易碎，集成工艺存在挑战 Si GaAs a-Si ? poly-Si Nature (2008) Nature Nano. (2007) Science (2001) PNAS (2001) 高速柔性无机薄膜电子器件设计原理 电子学功能部件依然采用无机材料从而保证高速功能 通过力学及几何设计使得电子器件具备柔性可延展 大变形不改变器件电子学性能 基本原理 刚性材料通过结构化力学设计实现柔性 Si PDMS L+dL Wavy Si L L PDMS mother wafer: Si 高速柔性无机薄膜电子器件设计原理 岛桥结构设计 屈曲互联导线设计 电子学功能部件依然采用无机材料从而保证高速功能 通过力学及几何设计使得电子器件具备柔性可延展 电子信息产业是国民经济的重要支柱之一 * 电子信息制造业收入（亿元） 增长率（％） 电子信息制造业收入在GDP中比重（％） 电子信息制造产业在国内生产总值中占有重要的稳定比例 电子信息制造业一直保持增长，但增长率在降低，高速柔性电子技术能够促进信息产业革新和升级。 * 二、面临的技术挑战 柔性无机微纳电子器件原理 器件或连线 二氧化硅 硅 介电质 器件或连线 柔性基体 硅 传统 “非柔性”电子器件 “柔性”电子器件 柔性化 Flexible ICs 难点与挑战： 基于无机薄膜的电子器件可延展柔性化？ 如何将脆性无机薄膜与柔性基体集成？ 大变形及疲劳载荷下薄膜器件是否失效？ 高速柔性薄膜电子器件设计制备与集成的挑战 * * 关键科学问题 高速薄膜器件的可延展柔性化与集成化设计理论 高速柔性薄膜器件的转印实现及其界面物理机理 柔性环境下无机薄膜器件的高速电子学性能与退化机理 * 科学问题一：高速薄膜器件的可延展柔性化 与集成化设计理论 科学难点 如何实现脆性无机薄膜器件的可延展柔性？ 如何设计无机薄膜与柔性基体的集成结构？ 研究思路 利用力学屈曲变形使得互连导线或薄膜出现波浪状 基于分形的互连可展结构及基体表面微结构布控 可延展柔性结构 聚合物柔性基体 无机薄膜或互连导线 聚合物柔性基体 无机薄膜或互连导线 * 科学问题二：高速柔性薄膜器件的转印实现 及其界面物理机理 科学难点 如何实现脆性薄膜与柔性基体的转印集成？ 如何控制大变形下无机薄膜/柔性基体间的界面失效？ 研究思路 调控无机薄膜/柔性基体界面的粘附特性 利用断裂力学确定界面失效准则 大变形 异质界面 柔性器件 * 科学问题三：柔性环境下无机薄膜器件的 高速电子学性能与退化机理 科学难点 如何保证可延展柔性环境下无机薄膜的电学性能及其可靠性？ 研究思路 通过理论分析无机薄膜在变形下的电学性能 通过实验与理论计算结合方式确定多场耦合作用下的无机薄膜的电学性能 * 主要研究内容 力学介入的可延展柔性高速薄膜器件集成化设计研究 高速柔性薄膜器件的高效、大规模转印集成技术研究 满足柔性基体集成的高速薄膜器件的微纳制备技术研究 柔性/刚性异质界面对高速薄膜器件集成及电子学性能的调控机理研究 具有柔性互连导线的高速薄膜器件的延迟机制与可靠性研究 * 1.力学介入的可延展柔性高速薄膜器件集成化设计研究 ？？图 研究内容： 集成电路的可延展柔性化设计原理 互连导