南昌大学继电保护第十三章微机继电保护原理探讨.ppt

第六节 提高微机保护装置可靠性的措施 影响微机保护装置可靠性的因素: 一、干扰的形成： 二、电力系统中常见的干扰源 1、隔离开关及断路器操作 2、雷电 3、运行中的供电设备和用电设备 4、无线电波 5。静电 干扰信号产生于干扰源。干扰来自于微机保护装置外部的称外干扰源，来自于微机保护装置内部的称内干扰源。外干扰是来自于与系统结构无关的外环境(如雷电、开关操作等)产生的干扰；而内部干扰是来自于系统内部的问题(如系统结构，元器件布局不合理、生产工艺不完善等)产生的干扰。干扰的三个因素包括干扰源、传播途径（耦合途径）和被干扰对象（接受电路）三个基本要素。如想解决干扰问题，必须围绕这三个基本要素：抑制干扰源、阻断干扰传播途径及提高设备自身抗干扰能力。 1. 干扰的分类 元器件损坏 干扰引起的功能障碍 提高微机保护可靠性的方法: 三、电磁干扰的传播途径和耦合方式 四、干扰形式：主要有：浮空隔离技术；双层屏蔽技术；系统一点接地；采用隔离变压器；采用光电耦合等方法 五、干扰对微机保护装置的影响：计算或逻辑错误，程序运行出错，元件损坏。 六、微机保护装置抑制干扰的主要措施：微机保护装置的硬件抗干扰措施 对于来自外部的干扰信号，主要是采取防止干扰进入保护装置的措施，而对于装置内部产生的干扰信号，主要是采取减少或消除的措施。 近年来，在微机保护装置的硬件设计方面，为提高装置的可靠性，在芯片选择、印刷电路板制作、焊接组装、总线形式、屏柜结构等方面采取了许多提高可靠性的措施。就硬件抗干扰措施来说，可主要归纳为隔离、屏蔽和接地三项措施。 1. 微机保护屏采取的抗干扰措施 《电力系统继电保护及安全自动装置反事故措施要点》中，有关微机保护屏抗干扰措施主要的有以下几点要求： 保护屏必须有接地端子，并用截面不小于4mm2的多股铜导线与接地网直接连通，微机保护屏间应用截面不小于100mm2的专用接地铜排首尾相连，然后在接地网的一点经铜排与控制室的接地网相连。 (2) 引到微机保护装置的交流和直流电缆线，应先经过抗干扰电容，然后再进入保护屏内。抗干扰电容的一端直接与电缆引入端连接，另一端并接后与保护屏接地端子可靠 连接。 (3) 引入微机保护装置的电流、电压和信号角点线，应采用屏蔽电缆，屏蔽层在开关场与控制室同时接地。 (4) 经控制室令相小母线(N600)连通的几组电压互感器二次回路，只应在控制室将N600一点接地，各电压互感器二次侧中性点在开关场的接地点应断开。为保证可靠接地，电压互感器的中性点不允许接有可能断开的断路器或接触器。 2. 接地处理 在微机保护装置中有多种地线。一般在微机保护装置中有下列几种地线： (1) 数字地。也称逻辑地线。这是指微机系统工作电源的地线，在模数转换芯片中该引脚以DGND表示。例如微机系统工作在5V电源下。5V电源的地即为数字地。 (2) 模拟地。这是指微机保护装置的数据采集系统中模拟信号的公共端。在实现模数转换的芯片上该引脚以AGNG表示。模拟地和数字地应在一点以可能最短的连接可靠连接。 (3) 屏蔽地。是将保护装置外壳以及电流、电压变换器的屏蔽层接地，以防止外部电磁场干扰以及输入回路串入的干扰。 电源线和地线的宽度应使它能通过三倍于印制板上的电流。地线宽度应不小于3mm，地线宽度的增加，可降低地线电阻，减小地线压降产生的噪声干扰。在可能的条件下，地线应布置成环状或网状。 为了有效地抑制共模干扰，装置内部的零电位应全部悬浮，即不与机壳连接。并且尽量提高零电位与机壳之间的绝缘强度和减少分布电容。为此，可将印制板周围都用零线或5V线封闭起来，以减少板上电路元件与机壳之间的耦合。 3. 屏蔽措施 隔离和屏蔽技术是防止外部电磁干扰进入装置内部的有效措施。屏蔽是指用屏蔽体把通过空间电场、磁场耦合的干扰部分隔离开，割断其空间传播的途径，即阻隔来自空间电磁场的辐射干扰。良好的屏蔽和接地紧密相连，可大大降低噪声耦合，取得较好的抗干扰效果。根据干扰的耦合通道性质，屏蔽可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁屏蔽。 在微机保护装置中采用的屏蔽措施有： (1) 保护小间屏蔽。微机保护的出现使保护放置于开关场成为可能。为减少开关场的强电磁场对微机保护装置的干扰，可将微机保护装置安装在保护小间内。这个保护小间构成了一个屏蔽体。有两种方案，一种是全密封式，一种是网孔式，为加强屏蔽效果，可采用双层屏蔽措施。 (4) 电源地。微机保护装置中一般