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ProtelDXP实验〔课件〕2013.11.28
Protel DXP 实验
一、实验目的：
1、熟练应用Protel DXP软件绘制工程电路原理图，设计出相应的PCB单面电路。
2、掌握制作PCB电路的全过程，全面提高学生的动手能力、实践能力和专业技术素质。
二、实验内容：
应用Protel DXP软件绘制“报警”电路原理图，设计出相应的PCB单面电路。
2、掌握制作PCB电路全过程：打印电路、热转印、腐蚀电路板、钻孔、焊接元器件。
3、应用相关仪器仪表对电路进行调试，达到规定的指标要求。
三、热转印制板流程
四、实验电路
A、报警电路：
1、元器件清单
报警电路PCB板元件（一套） 序号 名称 型号 数量 Protel DXP 符号 1 555定时器 12A29YR 1 NE555P 2 硅NPN三极管 S9018 1 2N3904 3 电解电容 25V/100UF 1 Cap Pol1 4 瓷片电容 CC104 0.1uF 1 *Cap 5 电阻R3、R5 1/4WRJ-510 2 Res2 6 电阻R1 1/4WRJ-15K 1 Res2 7 电阻R2 1/4WRJ-68K 2 Res2 8 电阻R4 1/4WRJ-1K 1 Res2 9 扬声器（喇叭） 0.25W 8 1 SPEAKER 10 敷铜板 6×5.5CM2 1 11 热转印纸 A4 1
2、电路图
B、红外报警电路：
1、元器件清单
报警电路PCB板元件（一套） 序号 名称 型号 数量 Protel DXP 符号 1 555定时器 12A29YR 1 NE555P 2 硅NPN三极管 S9018 1 2N3904 3 电解电容 25V/33UF 1 Cap Pol1 4 电阻R1 1/4WRJ-100K 1 Res2 5 电阻R2 1/4WRJ-15K 1 Res2 6 滑动变阻器R3 1/4WRJ-0.5K 1 Pot 7 电阻R4 1/4WRJ-1.5K 1 Res2 8 扬声器（喇叭） 0.25W 8 1 SPEAKER 9 红外光电传感器 1 Header 4H 10 敷铜板 6×5.5CM2 1 11 热转印纸 A4 1 2、电路图
五、
PCB板设计步骤
1、单击File/New/PCB创建PCB文件 单击File/Save As 保存PCB文件。
2、设置单面板在PCB界面 Design/Board Layers/Top Layer 不钩。
3、切换到禁止布线层Keep-outLayer。用线画一个区域。
4、切换到原理图编辑区，编译并生成网络表。单击Design/第1项Update PCB PCB1.pebDoc，将原理图的内容传送到PCB上。
5、在弹出的Engineering Change Order对话框中，单击Validate Changes/单击Execute Changes/Close 此时编辑区已自动切换到编辑区，在PCB的边框右边，出现了从原理图中传输过来的元件及其连线关系。
6、用手工将元件依次拖动到适当的位置，…，完成人工布局。
7、从禁止布线层Keep-Out Layer切换到底层Bottom Layer。
8、单击Design/Rules命令。 Routing/Width/Width (改变线宽度；线宽要求：70mil。)
9、进入PCB Rules and Constraints Editor（PCB布线设计规则编辑器）对话框单击Routing（布线板层规则）下的RoutingLayers，在Constraints选项组中，对板层进行设置：单面板将Top Layer改为Not Used。
10、在Constraints选项组，对Bottom Layer进行设置，设置底层布线方式为Any。
11、设置结束后，其他设置均采用系统默认参数，单击Close。
12、单击Auto Route/All，PCB自动布线（最好手工布线）。
13、在弹出的Situs Routing Strategies对话框/单击Route All 自动布线完成后，一块PCB基本设计成功。
14、注意：布好线后进行DRC检测。Tools—DRC（第一项）
15、3D立体效果：单击view/Board in 3D，观察 PCB 的3D设计效果。
六、设备技术参数：
(1)热转印机ZBJ001特点：
????１、采用集成电路控温系统，能满足制版所需的温度指标。
??? ２、预热迅速，升温均匀，转印效果极佳。
?????3、板材长度无限制，最大宽度为３０厘米
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