电路元器件命名规范和布线规范.docVIP

元器件命名规范：注意区分大小写 电阻：R？ 阻值：10R，10k，10M 电容：C? 容值：1pF，1nF，1uF，如果属于有极性电容，需在原理图与PCB图上标注正极性标号 电感：L? 感值：1nH，1uH，1mH 集成电路：U？ PCB封装要求：如为双排引脚，需用半圆形缺口指示第一脚，如为四方型引脚，应在第一脚的丝印框外加圆点，且丝印框做切脚处理，丝印框应比元器件的塑封壳略大，保证芯片焊接后依然能从丝印层分辨出第一脚的位置 接插件：J? 原理图信息描述要求：标注出接插件的特性，例如是插针还是插座，插针的数目，间距等信息，如M-16*2-100mil PCB封装要求：应能从丝印层上明确第一脚， 晶体/晶振：X？ 标注：10MHz，10kHz 排阻：RP？ 阻值标注如电阻，并注明所包含电阻个数，如10R*4 测试点：T? 三极管：Q? 二极管：D? 需要在PCB上进行标注正极性标号 开关、继电器：K？ 输出连接器（如BNC，SMA）：P？ 原理图：标注连接器的特性，如BNC母头，直插，标注为BNC-F-S，如果为90度，则标注为BNC-F-R 磁珠：FB? 标注100M时候的阻抗值，如100M-600R 电气网络的命名规范： 采用英文命名，可采用缩写，但意义应尽量明确 如： 本地地址线：LA 本地数据线：LD 本地读：LRD 本地写：LWR 数字地：DGND，模拟地，AGND，输出地:OGND，电源地：PGND 电源：应明确标明电压值，分清模拟和数字电源，模拟电源用A开头，数字电源用D开头，如A+5V，D+5V，如属于芯片专用电源，还应注明芯片名称，如9739A+5V 参考时钟输入：RCLK_IN 采样时钟输入：SCLK_IN 触发信号输出：Trigger_OUT 项目设计初期准备： 1、明确电路原理，确定电路的框图，应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析 2、说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求，对功能模块的命名应该具有较强的可读性，命名采用英文 3、说明本模块与整个系统中其它模块的接口（包括接口的电气参数和物理参数） 原理图设计： 1、按照项目设计中所分的模块进行原理图设计 2、设计时，原理图图纸大小采用A4尺寸，一张原理图不完成一个以上模块功能，如一张A4图纸放不下，请对元器件进行分part设计 3、对元器件的命名请严格按照命名规范进行，对元器件的封装的命名也严格按照pdf资料上的命名进行，部分电气网络的命名也按照规范进行 4、对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注，如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等 5、分原理图的输入输出接口应在图上进行标识，并采用不同的端口符号以明确信号的方向 封装设计： 1、检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的，如已有封装，请沿用 2、对于没有的封装，按照pdf资料设计相应的封装，并进行命名，相应的封装设计完成后，提交讨论，合格后放入封装库中 PCB设计： 布局阶段 1、载入器件，并检查是否所有器件均正确载入 2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位的器件位置，同时将左下角的定位孔定义为参考点，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注 3、规划电路板层数及层定义，预布局完成后提交讨论，并阐明布局和层数安排的考虑 注意事项： 布局遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。 BGA与含界面相邻元件的距离4mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 元件布局时,应适当考虑