常见电子元件的封装大全.ppt

3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 2. 仿食人鱼式环氧树脂封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 3. 铝基板（MCPCB）式封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 5. 功率型SMD封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 6. L公司的Lxx封装 封装 1，封装的概念 2，阻感容元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 4.4 PGA插针网格阵列封装 4.5 BGA球栅阵列封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装) 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封装具有以下特点： (1)适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装； (2)比TO型封装易于对PCB布线； (3)操作方便。 　　 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4 芯片的封装 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 表面帖装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。 材料有塑料和陶瓷两种。 另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用于存储器LSI 外，在输入输出端子不 超过10~40的领域，SOP是普及最广泛的表 面帖装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8~44。 4 芯片的封装 4 芯片的封装 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。 QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 4 芯片的封装 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 方型扁平式封装技术 Plastic Quad Flat Pockage） 大规模或超大规模集 可靠性高 高频应用 4 芯片的封装 4.4 PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 4 芯片的封装 4.5 BGA球栅阵列封装 I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 4 芯片的封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装） QFN的焊盘设计主要有三个方面： ①周边引脚的焊盘设计； ②中间热焊盘及过孔的设计； ③对PCB阻焊层结构的考虑。 体积小 重量轻 电性能 热性能 封装 1，封装的概念 2，阻感容元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 5 接插件的封装 5.1 定义 接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。 5.2 应用 1． 用于电路板与其它电路板或仪器之间的连接，以保证数据和信息的相互交流和传递，如：排线接口、插槽等。2． 仪器与仪器之间的数据传输，如：数据线、波导管接口、同轴线接口等。3． 大功率电路中的电源传输接口，如：电源插座、插头、查线排等。 5 接插件的封装 5.3 分类 5.3.1 与机箱相接 5.3.2 与电路板相接 5.3.3 线线相接 5