LED灯珠存储及使用操作规范.doc

LED灯珠存储及使用操作规范 一、目的 本规范规定了LED灯珠的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏LED灯珠的原有特性，对其生产带来不良影响。 二、范围 本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于LED显示屏的灯珠。 三、存储 1. 为了防潮，led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。??? 　2. LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。　??? 3. 当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。 四、使用 1. 使用前一定要按照LED使用说明做好去潮除湿工艺，防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它不良。??? 　2. 不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如果必须，请在常温下把LED浸入酒精中清洗，时间在一分钟之内。 五、成形 1. 不要在焊接期间或焊接后成形，如果必须，成形一定要焊接前完成。　????2. 任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。 六、焊接 1. 在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。 2. 胶体一定不能浸入焊锡之中。 3. 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。 4. 如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。? 　 5. 烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。　 LED焊接方式有两种方式，具体参数如下：　 烙铁焊接温度：295℃±5℃?????? 焊接时间：3秒以内（仅一次）　 波峰焊焊接温度：245℃±5℃???? 焊接时间：3秒以内 ?　 说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。 七、静电的防护 静电可以引起LED功能失效，建议防止静电损害LED。　 ?1. LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。? 2. 焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。 3. 使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。 4. 装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。 八、建议使用方法 ?? 　要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。 特殊辅料存储及操作规范 第 1 页 共 2 页