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单片单面挠性印制板制造工艺 单片多层，刚挠印制板制造工艺 成立群 艺 工 造 制 板 制 印 性 挠 面 单 片 单 程 流 艺 工 板 制 印 性 挠 面 单 片 单 单片单面挠性印制板工艺（一） • 材料的切割： 挠性印制印制板的材料主要分为二大部份； 第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分 为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型 又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分 又可分为三层结构（有胶基材）和二层结 构（无胶基材）。 第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚 胺和聚酯类。 在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用 正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的 压延方向与设计时的要求一致。 单片单面挠性印制板工艺（二） •