PCB工艺流程要点.pptVIP

32/37 33、最终出荷检查： A、断面图示说明： 铜面防氧化处理 B、为防止铜面氧化，在铜面上涂布一层预焊剂； 32、铜面防氧化处理： 依据抽检计划对产品进行抽检检查； 34、产品包装： PCB板使用真空包装，以利于基板的存放和运输； 33/37 五、多层基板图示介绍： 以6层板为例： 构造：两张覆铜板、上下两表面铜箔二次压合成形；使用接着剂为半固化片； 覆铜板： 半固化片（PP膜）： 铜箔： 6层贯通板 * PCB板工艺流程介绍 Printed Circuit Board 印刷电路板 1/37 2/37 介绍内容说明： ★PCB种类 ★PCB使用的材料 ★生产流程图 ★生产工艺介绍 ★多层板图示介绍 一、PCB种类： PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。 二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水； 6、表层阻焊剂 3/37 三、生产工艺流程图： 4/37 ( 1 ) 六层板内层制作流程 覆铜板切割 贴干膜 内层曝光 显影