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PCB基础知识要点

* * 3)预烤 作用:通过低温蒸发油墨中的溶剂,使 之在曝光时不粘底片并在显影时 能均匀溶解不曝光部分的油墨。 工作原理:加热炉低温烘烤 关键设备:隧道式烤炉、立式烤炉 关键物料:无 关键控制: A、烤板温度/均匀性: 75±3℃ B、烤板时间:一次曝光前累计 ≤60min C、预烤前静置时间:30min-2h 防焊制作: 低温烘烤 4)对位/曝光 作用:完成底片→板面防焊图形之转 移工作原理:菲林透光区域所 对应位置油墨经紫外光的照射 后发生交联反应;菲林挡光区 域所对应位置油墨未经紫外光 照射、未发生产交联反应。 关键设备:手动散射光曝光机、半自 动CCD散射光曝光机全自 动CCD散射光曝光机 防焊制作: 防焊曝光 3)对位/曝光 关键物料: A、重氮片(黄片)/银盐片(黑片) B、曝光灯(功率7-10KW) 关键控制: 对位精度:人工对位/PIN对位:

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