PCB电镀-化铜要点.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 电镀铜药水 介绍 电镀铜槽液主要含： 硫酸铜，硫酸，氯离子，光亮剂，载运剂，整平剂。 电镀铜槽各要素的作用 电镀铜药水 介绍 硫酸铜(CuSO4 * 5 H2O): 五水硫酸铜和阳极铜作为电镀的金属来源 电镀铜药水 介绍 硫酸 (H2SO4): 作为硫酸体系的电镀铜，硫酸起导电作用。 电镀铜药水 介绍 氯离子 (Cl-): 氯离子对阳极均匀腐蚀起很重要的作用。 氯离子是光亮剂和载运剂的媒介。 电镀铜药水 电镀时没有添加剂 电镀铜药水 电镀时没有添加剂 电镀铜延展性类似于化学铜的沉积，仅约2－3％ 电镀铜层有很高的抗拉强度 50mN/cm2 电镀铜药水 载运剂的作用 电镀铜药水 载运剂的作用 载运剂形成的极化层控制光亮剂，整平剂和氯离子 形成最佳的铜还原环境。 部分载运剂能调整铜表面并改善湿润性。 电镀铜表面比只有光亮剂电镀时稍光亮些，并且整平的效果有改善。 安美特电镀添加剂载运剂作为整平剂的一部分，是在阳极和阴极区间形成均匀极化层的必要成分。 电镀铜药水 整平剂的作用 整平剂和光亮剂协同作用，使电镀铜沉积光亮并象镜子反光一样。 整平剂带正电，在阴极线路板上高电流区