陶瓷微板热隔离气体传感器阵列热干扰分析 .pdfVIP

学兔兔 第37卷 第3期 仪 器 仪 表 学 报 VoI_37 No．3 2016年3月 Chinese Journal of Scientific Instrument Mat．2016 陶瓷微板热隔离气体传感器阵列热干扰分析 赵文杰 ，王 暄 ，王 欣 ，施云波 ，周 真 (1．哈尔滨理工大学 黑龙江省电解质工程国家重点实验室培育基地 哈尔滨 150080； 2．哈尔滨理工大学 测控技术与仪器黑龙江省高校重点实验室 哈尔滨 150080) 摘 要：热干扰特性是影响微热板气体传感器阵列热结构设计的重要因素之一。为探讨微热板阵列传感器单元之间的热力学 特性关系，设计并制备了具有独立式加热功能的热隔离结构4单元微热板气体阵列，传感器阵列单元由A1N陶瓷衬底、Pt膜电 极组成，为提高加热效率，阵列单元中间加热区采用激光微加工刻蚀热隔离通孔设计，与边缘形成微梁连接结构。利用有限元 法对传感器阵列结构进行了热干扰仿真分析，验证了热隔离结构设计的合理性。给出了4种热干扰测试模式，并进行了热干扰 特性测试分析，给出了4单元之间的热干扰规律曲线，得出传感器单元功耗300mW时最大干扰温度达169．6~C，最小热干扰温 度84．7℃。热隔离通孔设计可有效降低传感器单元热传导损耗，热干扰分析对微热板传感器阵列的热结构设计具有重要 意义。 关键词：气体传感器阵列；陶瓷微热板；热干扰；微机电系统 中图分类号：TP212 TH86 文献标识码：A 国家标准学科分类代码：460．4020 Thermalinterference analysis of ceramic micro-plate thermal—isolated gas sensor arrays Zhao Wenjie ，Wang Xuan ，Wang Xin。，Shi Yunbo ，Zhou Zhen (j．State Key 0 0 Breeding Base ofDielectricsEngirreering，Harbin University ofScience and Technology，Harbin 1500~，China； The higher educational key laboratory for MeasuringControl Technology and Instrumentations of Heilongfiang Pr~ince，School ofMeasurement—Control TechCommunications Engineering，Harbin University of Science and Technology，Harbin 150080，China) Abstract：Thermal interference characteristic is one of important factors influencing the thermal structure design of micro-hotplate gas sensor array．In order to investigate the thermodynamic characteristic of micro—hotplate array sensor units，the four—unit micro—hotplate gas sensor array with thermal isolation structure is designed and fabricated，which provides an independent heating function．The sensor array unit co