聚焦离子束微纳加工的溅射刻蚀工艺模型研究.pdfVIP

学兔兔 第 52卷第 5期 机 械 工 程 学 报 Vo1．52 NO．5 2016年 3 月 JOURNALOFMECHANICALENGINEERING Mar． 2016 DoI：10．3901／JM E．2016．05．101 聚焦离子束微纳加工的溅射刻蚀工艺模型研究冰 李 源 幸 研 仇晓黎 (东南大学机械工程学院 南京 211189) 摘要：提出基于连续元胞自动机的聚焦离子束溅射刻蚀工艺模型，该模型可以有效引入实际工艺参数和扫描策略，建立溅射 与再沉积方程，准确地表达离子束加工导致的溅射和再沉积效应，精确地描述这些效应导致的表面结构演化过程。在多种工 艺因素和扫描策略的条件下，工艺模型的计算结果中，溅射刻蚀与再沉积效应能够与试验现象一致。加工截面轮廓的模拟结 果，刻蚀深度随时问变化相对误差小于 8％，精度高于现有的模型，验证了模型的有效性。连续元胞 自动机模型不仅具备计 算精度高的特点，而且有更好的可视化输出效果，为聚焦离子束加工微纳结构提供工艺参数优化方法。 关键词：聚焦离子束刻蚀；连续元胞 自动机；再沉积效应；工艺模型 中图分类号：0414 ’ ResearchontheProcessM odelforFocusedIonBeam SputteringEtching M icro／Nanofabrication LIYuan XINGYan QIUXiaoli (SchoolofMechanicalEngineering，SoutheastUniversity,Nanjing211189) Abstract：Anewmodelbasedonthecontinuouscellulraautomaton(CCA)isintroducedforhtefocusedionbeam (FIB)etching processsimulation．Byconsideringhteactualprocessparametersandthescansrtategies，thismethodprovidesnew sputteringand re-depositionfunctionstodescribetheeffects，aswellastheevolutionofsurfacestructuresaccurately．Invariousprocessconditions andSCna srtategies，thesimulation results，comparedwim hteexperiments，show goodperformnaceinhtereproduction ofthe sputteringandthere·depositioneffects．Andhtecross—sectionprofilesraesuccessfullyreproducedwiht etchingdepthrelativeerror lessthan 8％，whichvalidatesthismode1．Compraedwithhtereportedsimulationresults，theproposedCCA modelimproveshte simulationaccuracyandhtevisualoutput，whichprovidesagoodsolutioninguidingtheprocessparameterdesignandoptimization ofrFIB micro．nnaofabrication． Keywords：focusedionbeam etching；continuouscellulra automaton；re-depositi