低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究.pdfVIP

62 传感器与微系统(TransducerandMicrosystemTechnologies) 2012年 第3l卷 第l期 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 王 伟 一，熊 斌 ，王跃林 ，马颖蕾 (1．中国科学院 上海微系统与信息技术研究所 ，上海 200050 2．中国科学院研究生院，北京 100039) 摘 要：研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中，采用了丝网印刷技术，丝网 的线宽设计为 100 m，印刷后玻璃浆料线宽为 160 m左右，从而能够减小封装器件的尺寸，节省成本；另 外，对玻璃浆料键合工艺做了研究，找到了较好 的工艺条件，采用该工艺 (预烧结温度425℃，键合温度 430℃)，得到的封装结构具有较高的封接强度 (剪切力 20kgf)和 良好的真空度，测得 的漏率为 10 。cm。／s 。 关键词：微机电系统；