画PCB封装方法精要.ppt

* 一种快速画芯片封装的方法 这种方法的步骤有如下四步： 1. 确定芯片的4个尺寸参数：片体黑胶部分长宽、引脚间距、引脚宽度、引脚和电路板接触的长度。 2. 在PCB库中根据黑胶部分长宽在Topoverlay层画出芯片边框，并且其左下角画在零点。 3. 画引脚。 4. 调整引脚和边线之间的距离。 其中3步和4步是本方法的核心部分 本方法的核心思想是通过改变Protel中器件的移动尺度来画图。 使用这种方法的一个准条件是芯片机械图是已知的。 下面举画RTL8305SC芯片的例子说明本方法 经打印比对得知本芯片是以公制来定尺度的，而公制和英制之间的转化存在微小的偏差，所以引脚间距用公制来画。（引脚间距算是最重要的尺寸） 第一步： 确定芯片相关尺寸 第二步：画芯体 左下角在零点，目的有两个：一是为了边框容易画，二是为了PIN1脚容易放在Y轴上。至于PIN1为什么要放在Y轴上下面的步骤会有介绍。 第三步：画芯片引脚 (1)调整尺寸。 从第一步中我们知道引脚间距是0.5mm，引脚宽度是9mil，引脚和电路板的接触长度是35mil(依此取引脚长度是70mil)。 这一步又可分为以下几小步： 调整器件移动尺寸用于放焊盘 引脚间距0.5mm 调整焊盘尺寸 引脚长度 引脚宽度 将引脚号改为1，这样所有焊盘都放完后就都不需要重新修改引脚号。 (2)放焊盘。 这一步的要点是焊盘中心放在框线上，并且每一