基于相对光谱强度的非接触式LED结温测.pdfVIP

第33卷，第1期 光谱学与光谱分析 2 01 and 3年1月 SpectroscopySpectralAnalysis January，2013 基于相对光谱强度的非接触式LED结温测量法 邱西振，张方辉。 陕西科技大学电气与信息工程学院，陕西西安 710021 摘要基于一体化封装高导热铝板，利用蓝光芯片及常用YAG荧光粉，制备了大功率白光LED，并研究 了其在不同结温下的光谱变化规律。发现白光LED辐射光谱在波长485nrn处辐射强度具有极小值，并且此 波长的辐射强度与LED结温存在良好的线性关系，以此为依据给出了该波长辐射强度与结温的关系公式， 测量了LED结温，并与正向压降法及光谱法的测量结果进行对比。实验结果显示：所提出的结温测量方法 与正向压降法测量结果差距不超过2℃，该方法保持了正向压降法的结温测量较为准确的优点，克服了光 谱法的光谱漂移过小，对测试结果带来较大误差的缺点，同样也具有光谱法的实用性强、高效直观、非接触 测量、不破坏灯具结构的优点。 关键词大功率发光二极管；结温；相对光谱；正向电压 中图分类号：TN312．8文献标识码：A DOI：10．3964／j．issn．1000—0593(2013)Ol一0036—04 发光同时下降，但荧光粉的下降更迅速，从而使白光光谱中 引 言 蓝光的比例发生变化，该方法的缺点是难以实现单色LED 结温的测量。红外热成像法是半导体器件常用的结温分布测 LED(1ightemittingdiode)具有体积小、寿命长、亮度 量方法，其对封装结构有依赖且仪器价格昂贵，难以实现对 高、节能高效等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯、 灯具结温的直接测量。Lin等研究了基于其定义的质心波长 高压气体放电灯的第四代照明光源，已被广泛应用于信号指 及半高宽来测量LED结温的方法[1…，这种非接触式测量方 示、LCD背光、显示、通用照明等领域[1{]。但在实践中发现 法避免了对设备正常工作的影响，但其同样存在对仪器精度 大功率LED照明存在光衰、色衰问题，而该现象的本质是由 要求高，存在较大误差的缺点。 结温过高所引起，随着结温的升高将导致LED发光效率降 我们制备了一体化封装铝板，利用蓝光芯片及常用 低、颜色偏移、寿命缩短等问题[6]，所以降低结温已成为研 YAG荧光粉，研制出一体化封装的大功率白光LED。通过 究的热点[7]。如何科学的测量LED结温就成了问题的突破研究其不同结温下的相对光谱，提出了一种新的非接触式 口[8]。 LED结温的方法，并与正向电压法及光谱法测得的结果进行 目前LED结温测量方法主要有正向压降法、光谱法、蓝 比较。 白比法、红外热成像法等。其中使用最普遍的LED结温测量 方法是正向压降法[9j，但对于成品的LED灯具而言，由于其 1实验部分 灯具外壳材料等的诸多限制，一般很难实现各个LED引脚 上的压降测量。光谱法测量LED结温的思想由Hong等提为了测量PN结的温度，把LED管芯封装在5IIIlTI工业 mmX 出[1…，该方法主要是通过峰值波长随结温的漂移关系来测 50mm×5 纯铝板上，切割尺寸为50 rnln，在表面制成 量LED结温。刘立明、Senawiratne等也分别利用光谱法研