智能检测技术与系统课件chap08抗干扰技术.pptVIP

第8章　抗干扰技术 8.1 干扰的危害 8.2 干扰的来源 8.3 干扰的耦合方式 8.4 干扰的抑制方法 所谓干扰，就是非被测信号本身，却能与被测信号一起被测试仪器检取的信号。 形成电磁干扰有三个要素： 噪声源：指产生噪声干扰的元件、设备或信号。 传播干扰的途径（噪声的耦合和辐射）：指干扰从噪声源传播到敏感器件的通路或媒介，典型的干扰传播途径是导线的传导或空间的辐射。 敏感器件（受扰设备）：指容易被干扰的对象，如：A/D、D/A转换器件、单片机、数字IC、弱信号放大器等。 抗干扰技术就是在电路设计、现场安装与调试中采取适当措施应对电磁干扰，包括抑制噪声源、切断干扰传播途径和提高敏感器件的抗干扰能力，从而保证智能检测系统高质量地正常工作。 8.1 干扰的危害 智能检测系统的工作环境可能较为复杂、恶劣，尤其是系统周围的电磁环境干扰，将对系统的可靠性与安全性构成威胁。 干扰对智能检测系统造成的危害主要表现在以下三个方面： 测量数据误差加大或测量困难； 影响RAM存储器和E2PROM等中数据的准确性； 检测程序运行失常。 8.2 干扰的来源 干扰是影响测量结果准确性的重要因素，干扰源广泛地存在于测试系统本身（内部干扰）及被测对象所处的测量环境（外部干扰）中。 8.2.1 内部干扰 内部干扰是指测试系统本身（包括被测对象）的各种器件、电路、负载、电源等引起的各种干扰。 内部干扰可以概括为四种情形：电路性干扰（由两个回路经公共阻抗耦合产生的电流干扰）、电容性干扰（干扰源与受扰设备间存在变化的电场引起的电压干扰）、电感性干扰（干扰源中存在变化的电流，在受扰设备中产生干扰感应电压）和电磁波干扰（传导电磁波引起的传导电流和传导电压干扰，或空间电磁波引起的电磁强度或磁场强度干扰）。 8.2.2 外部干扰 外部干扰是指由使用条件和外界环境因素所引起的干扰，它主要来自于自然界和被测对象周围的电气设备。自然干扰主要有地球磁场、地球大气放电（如雷电）、宇宙干扰（如太阳产生的无线辐射、太阳黑子活动）以及水蒸气、雨雪、沙尘、烟尘等静电作用，这些干扰以电磁感应的方式通过系统的壳体、导线、敏感器件等形成接收电路，造成对系统的干扰，主要危害通信设备、导航设备等；电气设备的干扰主要来源于高压输电线、内燃机、电焊机、放电管、高频加热、可控硅整流、大功率发射装置等强电系统产生的火花放电、电弧放电、辉光放电、脉冲冲击等，形成电磁场、电火花，而检测装置中广泛使用的半导体器件在光线作用下将激发出电子－空穴对，产生电动势，从而影响检测装置的正常工作和测量精度。 8.3 干扰的耦合方式 干扰必需通过一定的耦合方式和传输途径进入测量系统，才会对测量结果造成影响。干扰的耦合方式主要有以下几种，如图8.1所示。 8.4 干扰的抑制方法 8.4.1 抗干扰设计的基本原则： 根据干扰对智能检测系统的影响原理，抗干扰设计的基本原则主要体现在三个方面，即消除或抑制干扰源、破坏干扰途径和提高敏感器件的抗干扰能力。 抑制干扰源的常用措施包括： （1）尽量选用频率低的微控制器，能用低速芯片就不用高速的。 （2）在继电器线圈上反向并联续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。 （3）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几KΩ到几十KΩ，电容选0.01uF），减小电火花影响。 （4）给电机加滤波电路，电容、电感引线要尽量短。 （5）电路板上每个集成电路要在电源端并接一个0.01μF～0.1μF的高频电容，以减小电源对集成电路的影响。 （6）布线时尽量使用135度折线而避免90度的折线，以减少高频噪声发射。 （7）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿）。 （8）使用满足系统要求的最低频率时钟。时钟产生器尽量靠近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。 切断干扰传播途径的常用措施包括： （1）充分考虑电源对智能检测系统中单片机的影响。 （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等可能产生较大噪声的器件时，在I/O口与噪声源之间应加隔离电路。 （3）注意晶振的布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。 （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号应在电路板上分区域布置，尽可能让干扰源 （如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。 （5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接电源地。 （6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽