快速PCB制板生产线剖析.docVIP

目 录 PCB化学制板工艺管理细则………………………………………2 PCB化学工艺制板产品质量标准…………………………………5 PCB制板工艺流程…………………………………………………8 PCB化学工艺制板成品仓储管理办法 …………………………10 PCB生产线配置 …………………………………………………12 PCB化学制板生产工艺文件之线路制作 ………………………16 PCB化学制板生产工艺文件之字符制作 ………………………22 PCB化学制板生产工艺文件之阻焊制作 ………………………24 PCB化学制板生产工艺文件之底片制作 ………………………27 PCB化学制板工艺管理细则 工艺流程： 底片制作→线路制作→阻焊制作→字符制作→防氧化处理→成型和检测→包装。 1.底片制作工艺管理细则 1.1普通底片制作管理细则：电脑编辑PCB图形→编辑顶层文件→黑白打印顶层文件→编辑底层文件→黑白打印底层文件→编辑阻焊文件→黑白打印阻焊文件→编辑字符文件→黑白打印字符文件； 1.2菲林底片制作管理细则：电脑编辑PCB图形→编程顶层、底层、阻焊和字符文件→把所有的文件拼版→拼版面积不超过400*290mm→数据输入光绘机→光绘菲林→显影→定影→剪成型→保存。 2.线路制作工艺管理细则 2.1线路制作流程：裁板→钻孔→抛光→沉铜→镀一次铜→丝印线路油墨→固化→曝光→显影→镀二次铜→镀锡→脱膜→腐蚀→褪锡； 2.2裁板工艺管理细则：选覆铜板→调好机器→手动压板→裁剪； 2.3钻孔工艺管理细则：编辑PCB图→固定覆铜板→钻孔→对光检查孔是否钻透2.4抛光工艺管理细则：拿临时覆铜板→试刷板→判断机器运行情况→是否需要调节机器→刷正式板； 2.4沉铜工艺管理细则：启动机器预热机器→检查机器工作状态正常→试板输入机器→判断输出机器的线路板是否正常→正式板输入机器→目测输出板是否正常→抛光→镀一次铜； 2.5镀一次铜工艺管理细则：启动机器→检查电镀夹具→夹板→关闭机器→放入溶液中→启动电镀电源→按板面大小设定电流→电镀一段时间后取出板检查→取出线路板； 2.6丝印和固化线路油墨工艺管理细则： 抛光线路板→烘干线路板→放置于丝印机上→调节油墨浓度→油墨涂于丝网上印刷→检查→烘干线路板； 2.7曝光工艺管理细则 启动机器验证设备工作是否正常→贴底片→曝光； 2.8显影工艺管理细则 启动机器预热显影液→线路板置于机器内→显影线路板→检查→清水冲洗干净； 2.9镀二次铜工艺管理细则 置线路板于镀铜机中→调整电镀电流→重新设置时间→电镀后质量检查； 2.10镀锡工艺管理细则 清洗线路板→置于镀锡机器内→调整电镀电流→电镀后质量检查； 2.11脱膜工艺管理细则 预热机器→置于脱膜机器内→电镀后质量检查； 2.12腐蚀工艺管理细则 预热机器→调整机器于最佳状态→试腐蚀板→置于腐蚀机器内→腐蚀后质量检查； 2.13褪锡工艺管理细则 预热机器→调整机器于最佳状态→试板→置于褪锡机器内→褪锡后质量检查 3.阻焊制作工艺管理细则 选择阻焊印刷网框→轻度抛光线路板→烘干线路板→放置于丝印机上→调节油墨浓度→油墨涂于丝网上印刷→检查→烘干线路板→曝光→显影→低温烘干。 4.字符制作工艺管理细则 选择丝印印刷网框→放置于丝印机上→调节字符油墨浓度→油墨涂于丝网上印刷→检查→高温烘干线路板。 5.防氧化处理工艺管理细则 预热机器内溶液→线路板放入机器内→启动防氧化→线路板质量检查。 6.成型和检测工艺管理细则 6.1成型工艺管理细则 电脑编辑PCB图→输出数据到雕刻机→固定线路板→铣边； 6.2检测工艺管理细则 上板→自动测试。 7.包装工艺管理细则 同一规格PCB整理→打包→抽真空封边。 PCB化学工艺制板产品质量标准 黑龙江信息技术职业技术学院电子工程系 印刷电路板检验规范 编号： PCB VERIFY CRITERION 生效日期：20-8-4 页次 (一) 适用范围：在零件承认作业，制品进厂检验，制程中制程检验，最终成品检验作业，等作业人员提供品质确认之依据。 () 使用工具：游标卡呎、量针、100度高脚镜、万用表、矮脚镜、DATE SHEET底片、孔径规、三M胶、棉质细手套。 检验项目 缺点项目 主要 次要 (一) PCB 线 部 份 1、露铜沾锡：单点沾锡或露铜不得2mm，并排沾锡或露铜不允许。 ● 2、线路翘皮：不允许PCB线路翘起。 ● 3、焊点翘起：PCB线路之PAD不得有翘起之情形。 ● 4、割线：依工单指示须予以断路，不得导通。 ● 5、开路：线路应导通而未导通。 ● 6、短路：线路不应导通而导通。 ● 7、线细：线路宽