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2．5GS／s高速DAC陶瓷封装协同设计 王德敬1’2，赵元富1，一，姚全斌1一，曹玉生1一，练滨浩1一，胡培峰1’2 (1．北京时代民芯科技有限公司，北京100076；2．北京微电子技术研究所，北京100076) 摘要：随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关 bit 键。完成了一款转换速率为2．5GS／s的14 DAC陶瓷外壳封装设计，利用芯片、封装和PCB的协同设计，保证了 关键差分信号路径在2．5 GHz以内插入损耗始终大于一O．8dB，满足了高速信号的传输要求；并结合系统为中心的 协同设计和仿真，对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化，有效降低了信号的传输损耗和供电系 统的电源地阻抗。 关键词：高速DAC；陶瓷封装；协同设计与仿真；插入损耗；电源地阻抗 中图分类号：TN402；TN305．94文献标识码：A 中文引用格式：王德敬，赵元富，姚全斌，等．2．5 a1．Ceramic