凸形封头壁厚计算公式适用范围探讨.pdfVIP

学兔兔 第5期 一3一 凸形封头壁厚计算公式适用范围探讨 李业勤 (常州化工设备有限公司，江苏常州213002) [摘 要]GB150—1998对承受内压的圆筒体及半球形封头的壁厚计算公式的适用范围提出了相关的规定，但未对椭圆形封 头、碟形封头提出规定。为此，笔者对其适用范围进行了探讨，同时对文献 1【．7提及的新型封头提出个人的看法，供有关人 员参考。 [关键词]新型封头；椭圆形封头；碟形封头；壁厚计算公式；适用范围 GB150—1998对 内压下圆筒的壁厚计算公式 GB150—1998虽未对椭 圆形封头、碟形封头提 (1)规定的适用范围为P ≤0．4 (0) 。 出规定，笔者认为不等于任何压力状态均可。在 设计 中如何考虑，笔者试对椭 圆形封头、碟形封 8PcDi／[2 (o] 一P] (1) 头 以及新型封头提出如下限制范围，供业 内有关 式中 ：P一计算压力，Mpa D 一圆筒内直 人员参考 。 径，mm； (o)L设计温度下圆筒材料的许用应 力，Mpa； 一焊接接头系数；8一圆筒计算厚度 l椭圆形封头 m m o 椭圆形封头的壁厚计算公式 (3)可认为是由 之所以如此规定，是基于如下理论： 半球形封头的壁厚计算公式演化而来 。 由弹性力学应力分析导出的拉美公式，厚薄 8一KPcDi／[2 (o) --0．5Pc] (3) 壁容器皆可适用。而 内压作用下的容器，由薄膜 式中：P一计算压力，Mpa；D 一椭 圆形封 理论计算的周向薄膜应力较 由拉美公式算出的内 头内直径，illnl； (o)L 设计温度下椭 圆形封头 壁最大周向应力为低，其误差随K值增大而增加， 材料的许用应力，Mpa； 一焊接接头系数；K一 当K=I．5时，以内径为基础按薄膜理论计算的周向 椭 圆形封头形状系数；6一椭 圆形封头计算厚度 应力较 由拉美公式算出的内壁周 向应力低23％， 当以中径为基础时，按薄膜理论计算 的周 向应力 公式 (3)可转化为公式 (4)，如下所示： 则只比按拉美公式算出的内壁周向应力低3．8％， 8= 2KPDi／[4 (o) 一Pc] (4) 对于一般压力容器此误差在允许的范围内。为此 比较公式 (2)式和公式 (4)，可得限制条 GBl50中将 内压圆筒计算公式采用了以中径为基 件2KP,≤0．6 (0] ，即J ≤0．3 (o] 。对 础 的薄膜理论公式，其适用条件即为K≤1．5，此 标准椭 圆形封头，K=I，有Pc≤0．3 (o) 。对 条件等 同于Pc≤0．4(0) 。 特例半球形封头，K=0．5，有P。≤0．6 (o) ，与 此外 ，半球形封头的壁厚计算公式 (2)规定 原半球形封头规定相吻合 。 的适用范围为P≤0．6[0) 。