Design of data acquisition equipment of semisolid metal backward extrusion for micro-component.pdfVIP

下载本文档

1
0
约 4页
2017-05-09 发布于广东
举报
版权申诉

Design of data acquisition equipment of semisolid metal backward extrusion for micro-component.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

Design of data acquisition equipment of semisolid metal backward extrusion for micro-component.pdf

6 模具工业 2012年第38卷第5期微型零件半固态反挤压数据采集装置的设计王俊园，于沪平，陈少东，秦计生（上海交通大学国家模具CAD工程研究中心，上海 200030）摘要：介绍了微型零件半固态反挤压成形工艺特点，设计了一套微型零件半固态反挤压数据采集装置，并对其工作原理进行了阐述。微型零件半固态反挤压数据采集装置实现了凸模载荷和位移数据的实时采集和温度的精确控制，经使用该装置对ZL101铝合金坯料进行半固态反挤压试验研究，验证了该数据采集装置的可行性。关键词：数据采集装置；微型零件成形；半固态；反挤压中图分类号：TG376;TG274.2 文献标识码：B 文章编号：1001-2168(2012)05-0006-04 Design of data acquisition equipment of semisolid metal backward extrusion for micro-component WANGJun-yuan,YU Hu-ping, CHENShao-dong, QIN Ji-sheng (National Die and Mold CAD Engineering Research Center, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China) Abstract: The backward extrusion forming of micro-component has a higher requirement for the data acquisition equipment. Based on the process characteristics of backward extru⁃ sion for micro-component, a set of data acquisition equipment was developed, and its prin⁃ ciple was stated. The equipment enabled a real-time acquisition of punch load and displace⁃ ment data and a precision control of forming temperature. Experimental study on the back⁃ ward extrusion of semisolid ZL101 aluminum alloy billets verified the data acquisition equip⁃ ment. Key words: data acquisition device; forming of micro-component; semisolid; backward extru⁃ sion 1 引言半固态成形工艺相对于传统的锻造和铸造工艺具随着微系统和微机电系统的迅速发展，微型零有金属流动性好，成形力小，能成形复杂形状的零件的需求量越来越大，但传统的超精密机械加工、件等优势。近年来，微型零件半固态挤压成形的可 [2-4] 基于LIGA和激光加工的非硅加工等微细加工技行性已得到了验证，半固态成形是一种非常有潜术，已无法满足三维微型零件的批量化生产的需力的成形微型件的工艺。