低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展_杨大令.pdfVIP

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2017-05-09 发布于浙江
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低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展_杨大令.pdf

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低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展_杨大令

第３卷第期材料科学与工程学报总第期４５１６３　　　　　　　　　Ｖｏｌ．３４Ｎｏ．５ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ＆ＥｎｉｎｅｅｒｉｎＯｃｔ．２０１６　　　　　ｇｇ　文章编号：２（）００１６７３８１２２０１６０５８４３６－－－低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展，，杨大令韩晓倩王立久（，）大连理工大学建设工程学部辽宁大连１１６０２４　【】随着微电，。摘要子工业的迅速发展对层间绝缘材料提出了更高的要求聚酰亚胺因其良好　　　　。的热稳定性和较低的介电常数被广泛应用于大规模集成电路的层间绝缘材料本文主要对低介电常数）、，（、蒙、聚酰亚胺基复合材料的制备方法进行了综述着重介绍了笼型倍半硅氧烷ＯＳＳ多孔ｉＯ脱石ＰＳ２（）多金属氧酸盐、，Ｐ石墨烯衍生物的引入在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用并对低介电常数聚ＯＭｓ酰亚胺的发展前景进行了展望。【】；；；关键词介电常数聚酰亚胺多孔层间绝缘材料　中图分类号：文献标识码：：／２Ｏ６３１ＯＩ１０．１４１３６．ｃｎｋｉ．ｉｓｓｎ１６７３８１２．２０１６．０５．０３２ＡＤ－　　　　　ｊｅｓｅａｒｃｈＰｒｏｒｅｓｓｉｎＰｒｅａｒａｔｉｏｎ