DS计划建立高性能部门.doc

  1. 1、本文档共23页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
DS计划建立高性能部门

DS计划建立高性能部门 篇一:项目计划书 基于51单片机的温度定时播报 1概述 1.1项目背景 自然界中几乎所有的物理化学过程都与温度紧密相关,因此温度是工农业生产,科学试验以及日常生活中需要普遍进行测量和控制的一个重要物理量。温度测量是现代检测技术的重要组成部分,在保证产品质量、节约能源和安全生产等方面起着关键的作用。因此,能够确保快速、准确地测量温度的技术及其装置普遍受到各国的重视。近年来,利用数字式温度传感器以实现温度信息的在线检测已成为温度检测技术的一种发展趋势。 DS18B20数字式温度传感器实现温度测量,DS18B20数字温度计提供9-12位摄氏温度测量而且有一个由高低电平触发的可编程的不因电源消失而改变的报警功能。DS18B20在HVAC环境控制、探测建筑物、仪器或机器的温度以及过程监测和控制等方面非常有用。 AT89C51是低电压,高性能COMS8位单片机,它兼容标准的MCS-51指令系统,片内通用8位中央处理器和flash存储单元,功能强大可以灵活应用于各种控制领域。本设计主要采用单片机AT89S51为控制核心,通过DS18B20数字式温 度传感器实现温度测量,温度显示在液晶上,并控制语音芯片实现温度的播报。 1.2技术指标 1.2.1供电技术 ?? USB供电电压5V; ?? AT89C51芯片所需电压为5V; ??DS18B20芯片所需电压3.0V~5V; ??ISD4004芯片所需电压3.0V; 1.2.2系统接口 ??具备1路USB接口 ?? 具备2路音频接口?? ? 2系统设计方案 2.1系统设计思路 系统的主要功能包括:现场温度的采集,实时显示温度信息,实时语音播放。硬件设计主要包括主控模块,温度测量模块,显示模块和语音播报模块。系统框图如图2-1所示。 图2-1系统整体框架 2.2 系统硬件电路设计 2.2.1 主控芯片选型 DS18B20通过一个单线接口发送或接受信息,因此在中央处理它的器和DS18B20之间仅需一条连接线(加上地线)。它的测温范围为-55℃~+125℃,并且在-10℃~+85℃精度为±5℃.每个DS18B20都有一个独特的64位序列号,从而允许多只DS18B20同时连在一根单线总线上; AT89C2051是一种带2K字节闪存可编程可擦除只读存储器的单片机。单片机的可擦除只读存储器可以反复擦除1000次。该器件采用ATMEL高密度非易失存储 器制造技术制造,与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中,ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器,适合入门学习者使用,且实现小功能比较容易。 ISD4004系列工作电压3V,单片机录放时间8至16分钟,音质好,芯片采用CMOS技术,内含振荡器、防混淆滤波器、平滑滤波器、音频放大器、自动静噪及高密度多电平闪烁存储陈列。因此只需很少的外围器件就可构成一个完整的声音录放系统。芯片设计是基于所有操作由微控制器控制,操作命令通过串行通信接口(SPI或Microwire)送入。采样频率可为4.0Hz、5.3Hz、6.4Hz、8.0kHz,频率越低,录放时间越长,而音质则有所下降。片内信息存于内烁存储器中,可在断电情况下保存100年(典型值)反复录音10万次。器件工作电压3V,工作电流25~30mA,维持电流1μA?单片录放语音时间8~16min,音质好。 3系统软件设计 3.1软件编译环境 Keil uVision3支持众多不一样公司的MCS51架构的芯片。集编辑, 编译,仿真等于一体,同时还支持汇编、C语言的程序设计。在调试程序,软件仿真方面也有很大的功能。 3.2驱动程序开发流程 工作安排 2014.03.12—2014.03.13完成原理图的绘制,并交由组长评议 2014.03.13—2014.03.14所需元件选型,绘制PCB并投板 2014.03.14—2014.03.15完成PCB板的制作,并插元器件焊接 2014.03.17—2014.03.18搭建软件环境,完成整个软件工程框架搭建 2014.03.18—2014.03.19绘制程序流程图 2014.03.19—2014.03.20 2014.03.20—2014.03.21 2014.03.21—2014.03.21 调试硬件平台 编写驱动程序,下载调试 撰写总结报告 篇二:部门在一体化管理体系审核前中阶段应做的工作 部门在一体化管理体系审核前/中阶段应做的工作 一 通用要求 I. 各部门负责人或参与被审的人员看一遍一体化管理体系手册,知道您部门在管理体系中“管什么?”“做什么?”。 II. 根据您部门管理的条款,看一遍对应的“

文档评论(0)

1045141460 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档