渗镀管控计划(共7篇).doc

渗镀管控计划(共7篇) ：计划 渗镀管控 计划管控四要素 制程品质管控 计划管控的目的 篇一：渗镀导致的原因 一、前言 近期，随着人们环保意识日益增强以及国内、国际相关法律、法规出台，明令禁止有害物质(重金属铅、汞等)的使用，国内众多印制线路板厂家纷纷由传统的镀铅锡工艺转向镀纯锡，以达到国内、国际标准要求(符合WEEEamp;RoHS指令)。然而，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，而纯锡工艺具强酸性及对湿膜攻击。因此，图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法借《印制电路资讯》发表，与广 大读者共同探讨。 二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题) 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。 3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。 4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。 5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允 许叠板。 6.湿膜质量问题。 7.生产与存放环境、时间影响。存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降 低其抗电镀纯锡能力。 8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的 “渗镀”)。 9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所 讲的“渗镀”)。 10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间， 超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。 三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策 1.原因： 药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生 “渗镀”。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。 2.改善对策： 多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减 少湿膜镀纯锡板“渗镀”产生， 建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点： ①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控 制下限； ②.电流密度控制在允许的范围内； ③.药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。 四、市场纯锡光剂的特性 1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作范围比较窄，此种纯锡光剂通常容易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范 围也窄； 2.有的纯锡光剂适用之电流密度操作范围广，此种纯锡光剂通常不易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也广； 3.有的纯锡光剂则对湿膜易产生“漏镀、渗镀、发黑”甚至线边“发亮”； 4.有的纯锡光剂对湿膜不产生线边“发亮”问题(不烤板或不过UV固化处理)，但仍时有出现“渗镀” 问题，经烤板或过UV固化处理可以改善。湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或过UV固化处理也不产生线边“发亮、渗镀”等问题，目前市场上这种纯锡光 剂确实少。 具体操作应视不同药水供应商所提供的纯锡光剂特性，对药水操作电流密度、温 度、阳极面积、硫酸亚锡、硫酸以及锡光剂含量等参数进行严格控制。 五、掌握市场湿膜质量的优缺点 湿膜质量好对减少线边“发亮”十分有利，但不能完全杜绝。另外，比较适用于做 纯锡板之油膜不一定是好油膜，下面简单介绍湿膜质量特性: 1.好的湿膜不容易产生“渗镀”、耐电流密度高时油膜不容易被击穿且退膜相对容 易； 2.有的湿膜也许对减少线边“发亮”问题确实能起到一定的作用，但退膜相对困难，此类湿油膜不适用于电流密度操作范围广的药水，稍高电流密度容易产生“渗镀、夹膜、 发黑”甚至击穿油膜等问题 。 六、湿膜板镀纯锡产生线边“发亮”的原因 因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者 存在不兼容，特别是体现在线边缘位置“发亮”。 产生线边“发亮”的相关因素： 1.纯锡光剂(一般情况下，配方内会含有机溶剂)； 2.电流密度偏低(电流密度越低越容易产生线边“发亮”)； 3.