嘉立创之︰电路板可制造性设计.docVIP

设计工程师必须看完以下设计规范： 最新重点keepout选项： 1) 用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法 做出（只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线) ? 一：工程师设计最常范的错误相关问题： ?1)字符设计： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1：5 如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生?公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知?请注意设计?（会出现有的字符清楚，有的字符不清楚） ?2) 开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！ 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意? 二：protel99 dxp软件相关问题 1:极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果） 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层 三：pads软件相关问题： ?1）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！ ? 嘉立创之：电路板可制造性设计 ? 一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。?1）? 要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象2）(重点)? 用dxp2004 或AD6.9及ad系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成gerber文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用！内层用正片设计则不影响, 以经出现多个案例!如不清楚电询二：PCB材料：（1）基材? FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料 铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm? 板成品公差±10% 三：PCB结构、尺寸和公差:（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点） 外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！ 四：层的概念（1）单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（2）单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面? （3）top layer为正视图? bottom layer为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反? （4）阻焊层 为(Solder mask) 用来开窗不上绿油五：印制导线和焊盘 （1）布局：导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，单边焊环不得小于0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via) 则不进行补偿，设计时pad以via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±10%（2） 网格的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为了电路板好于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上（3）隔热盘（Thermal PAD）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。（4） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘 走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。六：孔径（HOLE） （1）金属化（PTH）与非金属化（NPY