第7章波峰焊接技术精要.pptVIP

第7章 波峰焊接技术 波峰焊接（Wave Soldering）技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，适合波峰焊接的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、小外型晶体管SOT（Small Outline Transistor）以及较小的小外廓型封装SOP（Small Outline Package）等。波峰焊成为应用最普遍的一种焊接印制电路板的工艺方法，这种方法适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。 7.1 波峰焊接原理及分类7.1.1 热浸焊波峰焊技术是由早期的热浸焊接（Hot Dip Soldering）技术发展而来。热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。如图所示，PCB组件按传送方向浸入熔融焊料中，停留一定时间，然后再离开焊料缸，进行适当冷却。有时焊料缸还作上下运动。视频 7.1.2 波峰焊接原理波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式