扫描电镜应用于化学镍金焊锡不良分析.doc

扫描电镜应用于化学镍金焊锡不良分析 越来越多的电子产品选择化学镍金作为其最后的表面处理，化镍金是已经很成熟的工艺。众多周知，几乎所有的表面处理都会遇到可焊性的问题；因此，化镍金也不例外，对于引起化学镍金可焊性的成因业界所公布的原因也有很多，比如镍腐蚀，金面污染等等，但对于具体的焊锡不良，我们应该要做到具体问题具体分析。以前对于焊锡不良的分析所使用的仪器基本是用金相显微镜，再者只是凭借以往经验作出判断，并不能很科学的解释，现在借助于SEMEDS对焊锡不良的PCB板做微观以及表面的元素分析，可以很好的为焊锡不良原因分析，提供可靠的数据支持，SEM和EDS必将发展为最常见的分析手段。?? 1、SEMEDS简介SEM：扫描电子显微镜；EDS：能量散射光谱仪；??? SEM是用于直接观察固体表面的形貌。EDS(能量散射光谱仪)是在各种环境下非破坏性地分析测定各种物质的形态及成份的现代分析测试仪器。可对各种物质进行定性定量分析，元素组成及分布分析，可选用不同的样品室压力对样品进行形貌观测的成份分析。??? 2、对化学镍金焊锡不良运用SEM EDS分析进行详细解析：2.1：针对焊锡不良位置（掉元件/缩锡）进行SEMEDS检测其目的是对问题点位置进行表面分析，检测镀层表面是否存在异常，是否存在金面污染，如下图1（具体元素污染项对应），从SEMED分析结果来看，断裂面上元素有C、