晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用.pdfVIP

学兔兔 晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 Research and applicationon ballm ounting equipm entofwaferleverpackage 刘劲松。，时 威’，张金志 LIUJin—song。。SHIWei，ZHANG Jin．zhi (1．上海理工大学 机械工程学院，上海 200093；2．上海微松工业自动化有限公司，上海 201114) 摘 要：晶圆级WLP微球植球机是高端lc封装的核心设备之一，晶圆上凸点 (Bump)的制作是关键技 术。阐述了WLP封装工艺流程 ，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微 球植球机工作流程，并对其关键技术进行了研究，包括X—Y-Z—e植球平台、金属模板EI：]80 和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB一1100上进行了EI]~U和植球实验， 通过对设备工艺参数的调整，取得了良好的EI]BU和植球