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解决SPG002CA32HVAalarm致设备立上失败报告–李永峰
* /11 变化=生存 姓 名:李永峰 单 位:阵列厂-PVD 日 期:2010-10-20 解决SPG002 CA32 HV Alarm致设备立上失败报告 1D 成 立 团 队 2D 问 题 描 述 3D 临 时 对 策 4D 原因分析及验证 5D 改善对策及验证 6D 改善实施及确认 7D 标 准 化 8D 财 务 节 余 目 录 1D 成立团队 ○ 李延辉 ○ 李思炜 ○ 杨翠明 ○ 陈易超 ○ ○ ○ 王祺 ○ 郁辉 ○ ○ leader 杜劲学 ○ 标准化 ○ ○ 改善实施 ○ ○ 李永峰 ○ ○ 李俊森 树立对策 原因分析 临时对策 各阶段分工 职位(职责) 团队成员 2D 问题描述 顾客 阵列厂——制造部 时间 2010年10月11日~10月12日 地点 阵列工厂Bay21 ~ Bay22 SPG002 事件 2010年10月11日SPG002 S3保养后,晚上立上Run Lamping Up时,设备报CA32 HV Alarm,DC电源施加功率后电压无法加上,导致成膜无法进行,设备立上失败。 后续开腔调查处置,重新安装了mask接地线;继续立上,还是无法正常放电,再次立上失败; 影响 设备无法正常立上,影响设备嫁动率24H以上。 3D 临时对策 2010-10-12 03:00 杨璀明,李思炜 重新安装了mask接地线; 2010-10-12 01:00 杨璀明 设备降温 设备处理 2010-10-12 02:30 杨璀明,李思炜 开腔调查: 测量mask和防着板间电阻,无异常 2010-10-12 03:15 杨璀明,李思炜 设备重新立上; 2010-10-12 00:30 杨璀明 将Lamping up基板回收 制品处理 措施 完成时间 执行者 区分 4D 原因分析及验证-鱼翅图 测量系统 环境 材料 工艺方法 设备 人 X9: MFC 温度 光线 X1:成膜功率 CA32 HV Alarm X2:Ar气流量 X3:成膜时间 X5:Ar气纯度 X4:靶材背板变形 X7:保养方法: 靶材安装; 放着板安装; 绝缘螺丝安装; 冷却水口安装; X8:DC电源故障 X6:放着板变形 X10: DC电压表 4D 原因分析及验证-疑点排查确认 开腔确认防着板没有变形; X5:靶材侧放着板变形 降温开腔,查看靶材和防着板间隙,发现靶材中间部位翘曲严重,导致靶材铜背板和靶材侧防着板接触;在高温和低真空下此处接触导通。正常此处间隙应为2mm以上。 导致阴极和接地导通,DC电源无法将高电源加在阴极和阳极间,导致无法起辉放电。 X4:靶材背板变形 确认设备recipe成膜时间,没有异常;和成膜时间无关; X3:成膜时间 验证设备PQ曲线,设定压力和流量都无异常;确认和Ar气流量无关; X2:Ar流量 通过改变成膜功率,还是无法放电,确认和功率无关; X1:成膜功率 ①靶材安装:询问保养人员,保养时靶材吊装和安装时存在困难,强行安装上; ②放着板安装:防着板安装位置没有异常,和靶材间gap保持2mm左右; ③绝缘螺丝安装:靶材铜背板上绝缘螺丝都已安装,没有异常; ④冷却水口安装:腔室真空度没有异常,确认冷却水没有泄露;靶材和腔室间绝缘电阻大于50KΩ,也反映冷却水安装没有异常; X7:保养方法 ①放电时,开起的一瞬间,确认各台电源都可以正常放电,但是瞬间又关闭;确认电源不存在故障; ②将DC电源master和slave电源做交换,继续放电成膜还是无法放电;确认和主电源无关; ③将冷却水口背面电源接入线全部断掉,分开测量每一对电源对地和腔室对地绝缘电阻,发现腔室侧对地绝缘电阻为0.7Ω,处于导通状态;而电源对地绝缘电阻2MΩ以上,没有异常;以上说明阴极腔内部存在导通处存在阴极和接地导通处; X8:DC电源故障 DC电源确认没有故障,电压测量系统不存在异常; X10:测量DC电压表 验证设备PQ曲线,设定压力和流量都无异常;确认MFC流量计没有异常; X9:MFC 将S4单腔开启Dummy,可以正常放电。确认AR气纯度没有问题; X6:Ar气纯度 确认结果 项目 4D 原因分析及验证-5WHY 因为靶材铜背板严重变形向上翘曲和防着板接触。 为什么作为阴极的靶材铜背板和作为阳极的靶材侧防着板接触导通了? 原因 问题 因为作为阴极的靶材铜背板和作为阳极的靶材侧防着板接触导通了 为什么放电回路有干涉,阴极和接地阳极导通了? 因为放电回路有干涉,阴极和接地阳极导通了。 为什么放电回路短路了,导致电压无法加上去? 因为放电回路短路了,导致电压无法加上去 为什么DC电源施加的起辉高电压达不到系统设定要求,超出报警线? 因为DC电源施加的起辉高电压达不到系统设定要求,超出报警线? 为什么设备报警:
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