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学兔兔 芯片尺寸级CSP封装 自动植球技术的研究 Researchofballm ountingforchip size package 刘劲松’，郭 俭 ，王 鹤 LlUJin．song’。GUO Jian，WANG He (1．上海理工大学，上海200093；2．上海微松工业自动化有限公司，上海2Ol114) 摘 要：植球是芯片尺寸级osP封装塑封成型工艺过程中重要的一步，植球技术是csP封装的关键技 术。介绍了csP封装流程，着重阐述了适用于晶圆植球的丝网EDI~U法和适用于基板植球的真 空吸引法这两种OSP植球方法。以真空吸引法为例 ，讨论了其在植球机上的具体应用。最 后，在自主研制的全自动植球机MBA一2000上进行植球实验，取得了比较理想的植球效果。 关键词 ：OSP；植球技术；丝网EDBU法 ；真空吸引法；植球机 中图分类号：TH122 文献标识码：A 文章编号：1009—0134(2015)05(下)一0117—03 Doit10．3969／J．issn．1009-0134．2015．05(下)．34 0 引言 度等要求较高，导致国内依赖进 口设备和依靠人手动植 CSP是狭窄间距的BGA，日本富士通1992年提出， 球的现状依 旧普遍。 于2000年开始兴起，是高端IC封装技术的主流和发展方 向”。 I 晶圆制备 激光打标 植球工艺制造芯片凸点以及实施植球工艺的植球技 I l 晶圆切割 ’ 后续硬化 术是CSP芯片封装过程中的关键技术 ，植球机是实施植 I I 球工艺制造凸点的设备，是CSP等先进封装技术最核心 晶片检查 植球 塑 的半导体高端封装设备之一。通常，引进一套国外的全 l I 料 自动植球机设备需要大约60多万美元，价格极其 昂贵 。 晶片键合 回流焊接 I—一璺 片晶 I I 工艺 因此，开展全 自动植球技术的研究非常必要和迫切口】。 级一 引线键合 工 ． 可靠性老化测试I 国内，夏链、郭建强等口 研究了针对基板植球的 艺 I l BGA植球技术和视觉检测技术，给出了设计方案和技术 键合质量检测 。 外观检查 路线，但没有进一步探究植球技术的工业应用及其具体 l l 塑封包装 成品 l 实现问题。本文则阐述了针对基板植球和针对晶圆植球 的两种CSP植球方法，并以真空吸引法基板植球为例，