混溶和不混溶合金系统中界面反应的热力学和原子尺度模型.pdfVIP

I．04 混溶和不混溶合金系统中界面反应的热力学和原子氓佞模型 李家好 柳百新 清华大学材料科学与．【：样系，先进材料教育部重点实验室(北京，100084) 不同热力学特征的合金系统表现出不同的界面行为。生成热为负的系统即混溶系统，其 金属界面表现出自发非晶化行为。因此，可采用金属．金属多层膜的等温退火方法来制备非晶 态合金薄膜。而生成热为正的系统即不混溶系统，其金属界面表现出相对的界面稳定性，例 如Cu／Ta界面。据此，Ta金属被用作火规模集成电路中阻挡Cu与Si／Si02之间相互作用的扩散阻 挡层。但由于制各过程中形成的不完整界面结构，也会导致不混溶系统的界面反应而导致非 晶化。本文采用宏观的热力学计算和原子层次的分子动力学模拟，研究混溶和不混溶合金系 统中不同的界面反应行为，并揭示其反应机制。 一、不混溶合金系统中多层膜界面非晶化的热力学模型 金属多层膜的热力学因子肚定义为非晶产物与初始状态之间的吉布斯自由能差： (1) AF=AG_【AB)_-2∽删抽㈣q删鲁)鳖A 式中AG[肿1为单位体积的非晶态与晶态相吉布斯自由能之差，所一