小型化电子设备密封机箱的散热设计.pdfVIP

维普资讯 通信与广播电视 2005年第l期 小型化电子设备密封机箱的散热设计 吴耀刚 陈 敏一 摘 要 本文简要介绍了小型化电子设备密封机箱的热设计，在集成化程度高的密封机 箱中合理的进行热设计以解决密封与散热这对矛盾，使传热达到效能最大化，从而 提高设备的可靠性。 关键词：密封机箱 散热 HeatDissipationofSealedSmallElectronicEq~pmem Cabinet WuYaogang ChenMin Abstract Thispapergivesabriefintroductiontothedesignofheatdissipationofsmallelec． tronicequipment．Reasonableheatdissipationdesigncallsolvethecontradictionofseal cabinetandheatdissipationforequipmentreliability． Keywords：sealedcabinet heatdissipation 一 、 引 言 对电子设备进行合理的热设计是促进电子设备向前发展的重要前提之一。近年来由于电 子技术的迅速发展，集成化程度高，单位体积所产生的功耗不断增加，而其有效的散热面积 却相应减少，这就使热设计尤为重要。小型化密封机箱由于其工作环境恶劣，设计指标及性 能要求高，同时要求体积小、重量轻，给散热设计带来一定的难度。密封机箱通常采用自然 散热，而密封与散热则是一对矛盾，在设计时必须同时考虑内部和外部的两种热设计方案， 通过合理的热设计，使其从内部向外部的传热达到最佳状态，从而保证电子设备正常工作。 二、传热的基本方式 如果在不同物体或物体的不同部分之间发生热量传递，则必然是由于它们之间存在温度 差。温度差是产生热流的动力。热传递有三种基本方式，即热传导、热对流、热辐射。在实 际应用中，常常是几种方式共同作用的结果。 + 作者系中电科技集团第55研究所高级工程师 ++ 作者系熊猫军通四部教授级高级工程师 维普资讯 2005年第1期 通信与广播电视 35 ◆热传导简称导热，其机理是不同温度的物体直接接触，或物体内部不同温度的各部分 之间能量交换的现象。固体中的热传递完全取决于导热。 导热基本公式为：Q=AAAT／8 式中 A——垂直于导热方向的截面积Ill2 6——平壁厚度m 入——物体材料的导热系数W／(m ·K) △r一 平壁两边的温度差K 由公式 (1)可看出，单位时间内的导热量与导热系数、截面积和温度差成正比，而与导热 距离成反比。 ◆热对流是随着流体不同部分的相对位移，把热量从一处带到另一处的现象。实际上常 常会遇到导热与热对流两种基本方式同时出现，而形成一种较复杂的热传递过程，即对流换 热。 对流换热的计算公式为：Q= ( 一 )tt， (2) 式中 A——与流体接触的壁面面积m Of．——对流换热系数W／(m ·K) Tw——壁面温度K T——流体平均温度K 由 (2)式中可看出，换热量与对流换热系数、也与温度差及换热面积成正比。 ◆热辐射与对流换热及导热有本质上的不同，它能把热量以光的速度穿过真空从一个物 体传给另一个物体，热辐射即物体转化本身的内能而产生的辐射现象。物体的温度愈高，辐 射的能力愈强。辐