电子芯片厂方洁净室华夫板施工技术.pdfVIP

2011 中国建筑技术中心技术交流会 电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术 王永好 李奇志 （中建二局深圳分公司，深圳 518000） 提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。华夫板施工质量的好坏直接影 响到洁净房功能的发挥。本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。 关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺 Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess Slab Abstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects. Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method. 一、引言 为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附 着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（Chess Slab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。 华夫模板（FRP，环氧玻璃钢）是一种新型的复合材料，混 凝土浇筑后与刚度大的密肋交叉梁系和钢筋混凝土剪力墙 一起组成楼层结构防微震系统，底模一般不拆除，做为永久 性模板同时取代了洁净要求的顶棚环氧涂料，如图。以满足 电子厂房的洁净度要求。本文结合中芯国际 FAB15 芯片生产 厂房工程华夫板施工的实例来介绍下华夫板施工工艺和注 意事项。 图1 华夫板完成后照片 二、工程概况 该工程为三层厂房结构（局部四层），总建筑面积约 7 万平米。建筑无地下室，结构伸缩缝左侧为框 架结构，伸缩缝右侧为框剪结构。建筑 2~3 层 4~21 轴为洁净度二级（即 100 级）的洁净房，为满足洁净 度要求，4~21 轴的 3 层楼板采用了华夫楼板。4~9 轴采用高 500mm，9~21 轴采用高 600mm，直径 350mm， 中心距 600 的圆孔一体成型华夫板，铺排完成后孔筒纵横方向在同一直线，筒间满布 250×500（600）mm 的暗梁。标准的六孔华夫板与实物图如下图所示。华夫板的施工面积达 12，000m2。 24 2011 中国建筑技术中心技术交流会 ) 340 340 340 5 9 4 ( 355 355 355 5