提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法.pdf

维普资讯 Vro_．26 No．3 【经验交流】 提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法 沈涪 (华丰企业集团公司，四川 绵阳 621000) 摘 要：分析了基体质量、电镀工序、电镀设备 、镀后处理方 质量问题是孔内镀层较薄、结合力差和易变色等，尤 式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量的影响，并从消除基体 其是当镀件的孔径较小和孔深度较深时，要想使孔 内 质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备 、选择镀后处理方法、 镀进镀层都很困难。因此，各类小孔和深孔接触件的 改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法。介绍了3种常见的 产品设计缺陷，并给出了相应的解决方案。 孔内镀层质量一直是接插件电镀生产厂关注的重点。 关键词：接触件电镀；小孔；深孔；孔内镀层质量；产品设计 随着 电子电器向小型化发展，接插件体积也趋于小型 缺陷：解决方法 化，不少接触件的孔径已降至 lmm 以下，最小的接 中图分类号：TG178；TQ153 文献标识码：B 触件孔径已达0．4rIlIIl，其孔深度也大多在孔径的2～3 文章编号：1004—227X(2007)03—0024—05 倍 (见图 1)。对于这类小型接触件的电镀，其接触件 M ethodstoimprovethequaHtyofinnerelectroplate ofconnectorwithsmallanddeepholes ∥ S眦 N Fu 的孔内镀层质量 问题较过去更加突出。加上现在受市 Abstract：111einfluencesofmatrixquality,electroplating 场竞争的影响，用户对镀层的质量要求也越来越高。 process， electroplating equipment and post—treatment 如何提高小孔和深孔接触件孔 内镀层质量是接插件生 methods on the deposit quality of the inner wall of 产厂需要共同面对和急待解决的问题 。 conn ectorswiht smallanddeep holeswereanalyzed，na d some solutionswere suggested，such as removnig hte matrixqualiytdefects，improvinghteelecrtoplatnigprocess， renewnighteelecrtoplating equipments，choosnigoptimal post-rteamt entmethod，changing the elecrtoplatnig way, andSO on．Threekindsoffamiliardesigndeficienciesof productwerenirtoduced，andhtecorrespondnigsolutions werepresented． Keywords：conn ectorelecrtoplating；smallhole；deephole； depositqualiyt ofhole’Sinnerwall；desing deficiencyof product；solution Aut