光电光窗的封接技术.pdfVIP

趋势与展望 Outlook and Future 李成涛, 沈卓身 ( 北京科技大学材料科学与工程学院北京100083) : 光电器件的封接技术作为MOEMS技术中的重要组成部分, 影响着光电器件的应用和 发展。光窗是光电器件主要的封装形 之一, 一直受到科学研究的重视。新技术被不断地引入到 光窗生产实践中, 希望能够达到降低生产成本, 提高光电器件性能的要求, 并能形成统一的工业 生产方法和标准。介绍光电光窗封接技术在微电子封装中的应用及其所需要的一般条件。比较现 有各种光窗封接技术的优缺点, 指出在此领域内未来封接技术的发展趋势。 : 微光机电系统; 光窗; 光电光窗封接技术 : TN305194 : A : (2008) 0220102204 Packaging Technology of Optoelectronic Window Li Chengtao, Shen huoshen ( School of Material Science and Engineering, USTB, Beijing 100083, China) Abstract: As an important part of MOEMS ( micro2optical2electro2mechanical system) technology, packaging technology has great effect on the application and development of optoelectronic device. Optical window, one of the main optoelectronic device package forms, attracts much attention of researchers in this field. New technologies are introduced into the production of optical window continuously, resulting in the reduction of cost and the enhancement of performance with unification industrial production method and standard achieved. The application of optoelectronicwindow packaging technology in microelectronic packaging and the concerned conditions are introduced. Compared all the packaging technologies of opticalwindow, the development trend of packaging technology in this field is forecast. Key words: MOEMS; optical window; packaging technology of optoelectronicwindow EEACC: 4145 的应用条件其封装要求也不同, 因此封装技术成了 0 引言 光电器件制作技术的关键。一般将芯片置于密闭外 微电子技术是构成人类文明的重要基础之一, 壳内, 以防止敏感的光学器件受到外界光线影响, 被成功地引入到微机械领域后 成为一个独立的学 但必须留出一条光通道, 需要在外壳内设计一个导 [1] 光的盖板也 是光窗。随着半导体器件的出现, 光 科) ) ) MEMS技术