酸性化学镀镍工艺条件优化研究.pdfVIP

第40卷第2期 应 用 化 工 Vo1．40No．2 2011年 2月 AppliedChemicalIndustry Feb．2Ol1 酸性化学镀镍工艺条件优化研究 尚小清 (四北 大学 城市与环境学院 ，陕西 两妥 710069) 摘 要：以硫酸镍为主盐 ，次亚磷酸钠为还原剂，采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍 ，在硫酸 镍浓度、次亚磷酸钠浓度 、醋酸钠浓度 、络合剂A浓度、镀液 pH值和镀液温度等单因素实验的基础上，以镀层沉积 速率为指标 ，用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化，结果表明，最佳施镀条件为：硫酸镍浓度 35g／L， 次亚磷酸钠浓度 30 L，络合剂 A浓度 1Og／L，镀液 pH值 6．0。在此条件 下镀件 的镀层沉积速率高达 17．38tzm／h，且其质量符合国家相关标准。 关键词：化学镀镍；正交设计 ；镀层沉积速率 中图分类号：TQ153．12 文献标识码：A 文章编号：1671—3206(2011)02—0283—04 Research on technicalconditionsoptimization of acidelectrolessnickelplating SHANGXiao—qing (CollegeofUrbanandEnvironmentalScience，NorthwestUniversity，Xi’all710069，China) Abstract：The electrolessnickelplating for45 steelarticleswith main saltNiSO4 ·6H2O，reducer NaH2PO2 ·H2Oandcompoundcomplexagentinacidconditionwasresearched．Onhtebasisofsingle— factorexperimental studyofNiSO4 ·6H2O concentration，NaH2PO2 ·H20 concenrtation，NaAcconcen— tration，complexagentA concentration，pH valueandtemperatureofplatingsolution，etc，depositionrate asindex，htevariousinfluencingfactorswereoptimizedsystemicallyinvirtueoforthogonaldesignmehtod一 0l0gyin electrolessnickelplatingprocess．Theoptimization resultsdemonstrated htatdeposition rate wouldreach17．38 瑚 honconditionof35g／LNiSO4 ‘6H20 concentration，30g／LNaH2PO2·H2O concentration．10g／LcomplexagentA concentrationnadpH value6．0inplatingsolution．Theproducts preparedunderoptimal conditionscouldbesatisfiedwiht national standards． Keywords：electrolessnickelplating；orthogonal desing methodology；depositionrate 化学镀镍作为一种新型表面保护和表面强化手