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微电子工艺（周琦）chapter13.pdfVIP

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  • 2017-05-10 发布于浙江
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微电子工艺（周琦）chapter13.pdf

    第十三章 装配与封装装配与封装 微固学院 周琦 zhhouqi@i@uesttc.eddu.cn 1 1313.11 引引 言言 本章主要内容本章主要内容：：  装配和封装工艺  传统装配与封装方法  先进装配与封装方法先进装配与封装方法 本章知识要点：  掌握传统装配与封装工艺的应用；  掌握先进装配技术与封装形式；  了解了解装配和封装装配和封装的总趋势的总趋势。。 2 1313.11 硅片流程模型硅片流程模型 亚微米亚微米CMOSCMOS ICIC 制造厂典型的硅片流程模型制造厂典型的硅片流程模型 硅

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