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LED灯具之热传分析.PDF
2009 Taiwan ANSYS User Conference 論文順序:x-x 1
LED燈具之熱傳分析
Heat Transfer Analysis of LED Lamp
賴文光
財團法人車輛研究測試中心
摘要
本文主要以探討 LED發熱功率的設定應用於 CFD 之分析為出發點,透過實驗及分析比對的方
式,修正發熱功率之設定,以獲得較符合實際情況之熱功率設定,利於後續整體燈具熱分析的溫度估
算。本文忽略熱輻射之影響。
關鍵字: LED 、熱功率、基板
一、前言 LED 功率後開啟光源,待基板溫度趨於穩定後(約
1 小時後) ,記錄LED 基板上之溫度。
LED 燈具為近年來熱門發展的節能項目之
一,其優點包括了節能、環保、效能佳、體積小
及使用壽命長 ...等,因此只要和燈相關的商品,
三、測試及分析比對
幾乎無法排除使用LED的可能性。但 LED有其
必須克服的技術,包括了光學、電控、結構及散 以圖 2所示之 LED 為目標模型,設
熱。由於 LED 封裝體內部發光源之界面 定發熱源於半球體上。初步先以 LED 功
溫度不易取得,因此通常以 LED 基板當 率之 80%為熱功率設定,原因為 LED 通
作量測溫度的基準點,本文即以 LED 熱 常有 80~85%的能量轉換為熱。因此給定
傳分析為出發點,搭配實驗來探討 LED 材料及相關邊界條件設定後,進行求解,
之熱功率設定值應如何估算較為恰當。 分析的結果顯示,基板上的溫度明顯高於
測試的溫度。主要的原因應與 LED 封裝
體內部複雜結構有關,例如發熱體積及熱
二、 LED單體實驗 阻皆不易進行估算,因此很難直接獲得準
確的熱功率設定值。
實驗設備為一溫度量測機、透明箱、電壓計
及 Thermal couple所組成。實驗載具為一散熱鰭
片及三種不同廠牌之 LED 光源(Cree 、Rebel及億
光) ,實驗架設如圖1所示。
圖 2 LED及散熱鰭片 CAE模型
嘗試將熱功率占總功率的百分比由
80%向下修正,以每 5%為間隔至 60%做
為熱功率設定進行分析。分析及測試結果
如表 1所示。由表 1可知,總功率較低的
情況下(例如 2.5W 以下) ,熱功率占總功
率的百分比設定約在 60~65%之間可與測
圖 1 實驗架設示意圖 試值最為接近,但通常會希望分析結果較
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