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滑盖手机 评审报告 《一》、A壳 1、 2、 3、 4、 5、 《二》、B壳 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 《三》、C壳 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 《四》、D壳 1、 2、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 《五》、电池盖 1、 《六》、A键盘 1、 2、 《七》、B键盘 1、 以上问题点建议改善！ 评审完毕！ THANKS！ 2009-7-6 D壳体与主PCB板上的一些较高元件有干涉,建议做干涉检查进行改善 此主PCB的顶骨不宜太厚,建议做到壳体均匀壁厚的50%-60% D壳DECO的溢胶沉孔孔径建议做到比热熔孔单边大0.5左右,有利于溢胶 电池盖与D壳壳体内部之间没有留间隙,且电池与壳体有干涉,是否需要改PCBA的电池体积大小? A键盘硅胶定位柱各孔边的壁厚太单薄,容易断,建议加宽 A键盘支架需加两接地弹片引脚接地 B键盘支架同样也需加两接地弹片引脚接地 * * 设计人:xxx 评审人:xxx 2009-07-06 A壳止口周边没有进行拔模,建议加1度的拔模角; A壳与B壳的配合没有做反卡;小键盘处没有做固定PCB板的卡钩 A壳托镜位处上端面整圈为尖角,建议改为有平整位的结构 REC前音腔围骨处有薄钢,建议加宽 REC围骨应避开A壳卡钩处的走斜顶位 A壳与REC-DECO有干涉 B壳壁厚太薄,容易引起变形,建议做到1.2以上;止口处没有进行拔模;且B壳在小键盘PCB板下方没有加挡筋顶键盘板 B壳摩擦条的装配孔处边壁太单薄，可减小烫胶柱孔径,加宽外壁的宽度 B壳此下端因装配上整机后看不到此外观,此处建议改为插穿的结构,无需走行位,以简化模具,节约成本. B壳摩擦条高度不够,应高出B壳体0.2-0.3左右,以起到防止摩擦B、C壳的作用 B壳与C壳上的固定滑轨有干涉,建议改善 B壳的滑轨定位柱与滑轨上的定位孔之间间隙偏大,建议单边只需留0.1的间隙,以起到好的定位效果 B壳上的REC顶骨壁厚太薄,建议做到0.6以上的宽度 C壳上的卡扣下端面与C壳的分型面不在同一平面上,存在小台阶,建议做平于分型面,以利于行位的制作 C壳上的滑轨卡钩处没有做卡扣加以定位,且壳体与滑轨卡钩处有干涉 C壳的滑轨螺丝定位孔与滑轨螺丝安装孔处有干涉,且螺丝定位孔的螺丝头沉孔孔径偏小,建议改到￠3.2(CM1.4X1.3的滑轨螺丝头径为￠ 3.0) C壳上的摩擦条同样应高出C壳壳体0.2-0.3左右,以起到防止摩擦B、C壳的作用 大键盘支架C壳壳体有干涉 此处如何装USB?建议进行切除 C壳与天线支架上的卡钩有干涉,建议进行局部切除 C壳BOSS柱和MIC上压骨均与主PCB有干涉 此处斜顶的避位空间不够,建议改善 D壳反卡与VIB围骨之间间隙太小,模具制作上会出现薄钢,建议加筋进行连接 D壳SPK网的热熔柱断开两截,建议补起来 此处多了一条骨位,如何放SIM卡进去,请去掉此骨位 壳体USB开口与USB连接器之间的间隙建议做到左右0.3,上下0.2左右 *